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搜索资源列表

  1. BGA检测技术 機器視覺在BGA銲球檢測上之應用

  2. BGA检测技术 及其深入,機器視覺在BGA銲球檢測上之應用

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-07-13
    • 文件大小：543744
    • 提供者：zhengguomin2

  1. 手机行业常用知识（普及）

  2. 关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的，具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后，会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块，当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号，送入逻辑电路，CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序，首先从ROM中读出引导码，执行逻辑系统的自检。并且使

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lansheng228

  1. 图像处理技术应用在BGA定位中

  2. VC++编写，实现对芯片的检测。里面包含有测试图片，源代码。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2008-10-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gillyamylee

  1. 河洛编程器ALL-11A

  2. 河洛 ALL-11A USB万能式编程器/烧写器 利用灵活的PIN driver，得到精确的波形，从而实现极速编程、过流保护及芯片反插检测和机器自检功能，采用USB接口连接台式机或笔记本电脑，延用ALL-11P3的可靠技术，使得ALL-11A的性能更为卓越。 性能特点 : ※ 超过15000种器件烧录，且在持续升级中，覆盖EPROM, EEPROM,SerialPRM, FLASH,PLD/CPLD/FPGA, MPU/MCU等，支持各种封装形式：DIP, SDIP, SOP, SSOP, T

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2019-04-05
    • 文件大小：18874368
    • 提供者：qq_40978710

  1. 液晶显示器、CRT显示器、笔记本维修培训课程.pptx

  2. 显示器、笔记本、主板维修培训课程，任务一 LCD显示器概述，显示原理和常见术语解释 液晶显示器 任务二 LCD液晶面板的原理和维修 任务三 LCD电路架构和各部分电路功能介绍 任务四 LCD各背光高压电路组成及维修 任务五 主控板（驱动板）的原理和维修 任务六 液晶屏的点屏配板 CRT显示器 任务1 彩色显示器的组成原理 任务2 显示电路及故障维修 任务3 视频电路的故障维修 任务4 多频数控彩显模式识别及系统控制分析 任务5 显示器电源电路故障维修 任务6 多频数控彩显行扫描电路原理及故障维

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-07-04
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：zheng_ruiguo

  1. STM32中文参考手册.pdf

  2. 本文档是依据STM32 Reference Manual (RM0008)翻译的，已经与2009年6月的英文第9版(Doc ID 13902 Rev 9)进行了全面校对，更正了不少以前版本的错误。 在校对即将结束时，ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版(Doc ID 13902 Rev 10)，为了与最新的英文版同步，我们按照英文第10版结尾的”文档版本历史”中的指示，在翻译的文档中快速地校对更正了对应的部分。由于时间的关系，没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对，鉴于芯片本身没有

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：zengsym

  1. 基础电子中的线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38586428

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：282624
    • 提供者：weixin_38514805

  1. PCB技术中的贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38590355

  1. 工业电子中的基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

  2. 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。  1 引 言      BGA（Ball Crid Array）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38555616

  1. 电子测量中的ADXRS角速度检测陀螺仪的原理及应用

  2. 一、引言 陀螺仪作为一种惯性测量器件，是惯性导航、惯性制导和惯性测量系统的核心部件，广泛应用于军事和民用领域。传统的陀螺仪体积大、功耗高、易受干扰，稳定性较差，最近美国模拟器件公司推出了一种新型速率陀螺芯片ADXRS，它只有7mm×7mm×3mm大小，采用BGA-32封装技术，这种封装至少要比任何其他具有同类性能的陀螺仪小100倍，而且功耗为30mW，重量仅0.5g，能够很好的克服传统陀螺仪的缺点。由ADXRS芯片组成的角速度检测陀螺仪能够准确的测量角速度，此外还可以利用该陀螺仪对角度进行测量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38718434

  1. 电子测量中的Advantest推出新款测试分捡机和SoC测试系统模块

  2. Advantest Corp.近日推出一款新的测试分捡机，用于包括芯片级封装，球栅阵列（BGA）及四方扁平封装（QFP）等最新封装技术中的高产能并行测试。同时推出的还有用于其T6577 SoC测试系统的新模块，包括一个DDR2 DRAM端口测试选项，一个基带波形发生器与数字转换器，以及结合了一个正弦波发生器和抖动检测模块的第三选项。 　　这款新的代号为M4841的动态测试分捡机最大并行处理能力达到每次16个器件（该公司现有设备的两倍），每小时能够处理18,500个器件，三倍于旧款产品的产能。Ad

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38506835

  1. PCB技术中的先进SMT研究分析手段-1

  2. 随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根据笔者搜集的资科汇总，较详细介绍了此类实验室设备或仪器的配置情况，供国内SMT同行参考并指正。 关键词 SMT 实验 分析 仪器 检测 当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38707061

  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38514620

  1. 线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38737980

  1. 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

  2. 1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38657835

  1. 贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38574132

  1. X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：399360
    • 提供者：weixin_38700240