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搜索资源列表

  1. BGA 焊接、维修台的控制电路，含单片机源程序

  2. 自己设计的 BGA 焊接、维修台的控制电路，含单片机源程序，控制电路图，PCB板图，和 PC 端的控制程序，供参考。。。如有什么问题，可以联系我， QQ：49548670。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-05
    • 文件大小：698368
    • 提供者：lu_xin_yu

  1. QFN封装芯片手工焊接方法

  2. 本文介绍在极穷的条件下，如何焊接小间距QFN贴片。只要你足够细心，该方法适用于所有小贴片，包括QFN或BGA小贴片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-30
    • 文件大小：144384
    • 提供者：bl13023

  1. BGA元件的焊装技术与操作

  2. BGA元件的维修技术与操作技能：BGA元件的手工焊接技术 ，也是嵌入式硬件设计与焊接的入门，该教程非常详细的介绍了焊装过程，这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-07-07
    • 文件大小：444416
    • 提供者：guoting2381

  1. BGA手工植球与焊接示例操作方法

  2. BGA手工植球与焊接示例操作方法,图文详细说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：jklinqing007

  1. video for solderjoint

  2. BGA焊接video，可以更好的了解SMT的BGA焊接问题

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-10-19
    • 文件大小：32768
    • 提供者：u012507678

  1. BGA焊接失效分析报告

  2. 详细描述了BGA焊接从最初的高 Dppm到经过气泡分析和红墨水分析后的低dppm

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-21
    • 文件大小：617472
    • 提供者：kklala1982

  1. 手机BGA元件焊接技术介绍

  2. 手 机 BGA 元 件 焊 接 技 术 介 绍及热风枪的温度调节使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-16
    • 文件大小：290816
    • 提供者：zheng2928

  1. 主板BGA芯片焊接大揭密.rar

  2. 主板BGA芯片焊接大揭密.rar（视频版） 主板BGA芯片焊接大揭密.rar（视频版） 主板BGA芯片焊接大揭密.rar（视频版）

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-03-09
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：potato_cyy

  1. BGA封装焊接技术.rar

  2. BGA封装焊接技术rar,BGA封装焊接技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1043456
    • 提供者：weixin_38744375

  1. BGA焊接传统方法跟最新方法

  2. 随着科技的进步，工业生产中也诞生出越来越多的新的方式，虽然手工作业有其一定的不可替代性，然而新的自动或者半自动的机器作业依然会取代大部分手工作业，今天为大家介绍BGA焊接的变化。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2014-08-29
    • 文件大小：23552
    • 提供者：b1369216a

  1. BGA焊接失效分析报告完整版

  2. BGA焊接失效分析报告完整版 生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-14
    • 文件大小：617472
    • 提供者：u013156598

  1. 手机的焊接

  2. 手机的焊接 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-04-17
    • 文件大小：29696
    • 提供者：elvistam

  1. 常用手机焊接工具使用方法

  2. 本文主要讲解了热风枪和电烙铁的使用方法、手机小元件的拆卸和焊接方法、手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：174080
    • 提供者：weixin_38656337

  1. 零基础教你学习电子焊接5.2 BGA焊接

  2. 本讲内容为BGA焊接，附视频。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-13
    • 文件大小：186368
    • 提供者：weixin_38610573

  1. BGA元件的组装和返修

  2. 大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38500948

  1. PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38670433

  1. 工业电子中的基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

  2. 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。  1 引 言      BGA（Ball Crid Array）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38555616

  1. BGA焊接

  2. 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。　　1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，　　BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38698927

  1. 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

  2. 1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38657835

  1. Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38659805
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