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  1. C0G (NP0)AVX ceramic 电容资料

  2. C0G (NP0)AVX ceramic 电容资料 包括尺寸封装 C0G (NP0) is the most popular formulation of the “temperature-compensating,” EIA Class I ceramic materials. Modern C0G (NP0) formulations contain neodymium, samarium and other

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-06
    • 文件大小：582656
    • 提供者：pctanyicheng

  1. 电容知识大全.pdf

  2. 讲述各类电容知识大全，陶瓷电容、铝电解电容、钽电容等。陶瓷电容又分为NP0、C0G、X5R\X7R等不同材质类型，有不同的电气特性。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：590848
    • 提供者：maple_hj

  1. 无线充电器规格书.pdf

  2. 无线充电器规格书pdf,此文是一款无线充电器的规格书50 Hz 60 Hz Hz 0. aMax 0. aMax 30A,230Vac 30A, 230Vac input Red orange buzzer (uH) 10% MAX 出 Q 45 VIN Input voltage 18.519195 lIN Input Curren vin No. out max Input no load curren vin =NoM, OUT=0A VOUT Output∨ oltage Vin N

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：861184
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 进口芯片替代芯片汇总-MS1022 datasheet.pdf

  2. 进口芯片替代芯片汇总-MS1022 datasheet.pdf3瑞盟科技 Ms1022 极限参数 参数 符 参数范围 内核供电电压 0.3~4 I0供电电压 0.3~-4 输入管脚电压 VVv 0.5~Vcc+0.5 存储温度 -55~150 最大结温 T ESD评估 HBM 杭州瑞盟科技有限公司 版本号:1620140605 Http://www.reimon.com 共57页第3页 3瑞盟科技 Ms1022 电气参数 推荐使用的工作条件 数 符号测试条件最小值典型值最大值单位 内核供电电压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744435

  1. RS485芯片ESD ±20kV 速率高达10MBPS 性价格比极高，有3.3V 5.0V两种电压规格-MS1022.pdf

  2. RS485芯片ESD ±20kV 速率高达10MBPS 性价格比极高，有3.3V 5.0V两种电压规格-MS1022.pdf3瑞盟科技 Ms1022 极限参数 参数 符 参数范围 内核供电电压 0.3~4 I0供电电压 0.3~-4 输入管脚电压 VVv 0.5~Vcc+0.5 存储温度 -55~150 最大结温 T ESD评估 HBM 杭州瑞盟科技有限公司 版本号:1.620140605 Http:/www.relmon.com 共57页第3页 3瑞盟科技 Ms1022 电气参数 推荐使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 贴片电容C0G\NPO\X7R\Y5V\X5R介质区别

  2. 贴片电容C0G\NPO\X7R\Y5V\X5R介质区别

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-29
    • 文件大小：121856
    • 提供者：zhangyan305

  1. 元器件替代不是降低产品成本最佳出路.doc

  2. 通过替代选型来降低成本，国产替代进口 导入更多的供应商比较元器件价格（包括淘宝） 现货价格往往低于海外订购的价格，交期还短 提前备足货，以免紧急采购增加成本 统一型号，预估采购数量，大批量采购往往能压低成本 深入了解元器件的材料成本、生产工艺、供应渠道等，如C0G电容肯定比X7R、Y5V等材料贵

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：36864
    • 提供者：qianshenghao

  1. 元器件应用中的Vishay在业内首次实现20nF高电容，可有效节省应用系统的空间

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩展其440L系列交流线路陶瓷盘式电容器的电容范围。Vishay Cera-Mite器件针对Class X1(760VAC)和Class Y1(500VAC) 应用进行设计，具有高可靠性，符合IEC 60384-14第4版的要求，在业内首次实现了20nF的电容。 　　 　　由于电容量高，440L系列电容器在电源和智能电表、照明镇流器，以及消费产品的天线耦合、线路旁路、跨线和RFI滤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38513565

  1. 元器件应用中的贴片陶瓷电容的NPO、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U辨析

  2. NPO与X7R、X5R、Y5V、Z5U神马的有啥区别？     主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。 在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。     什么是Ⅰ类陶瓷，有什么特点？     Ⅰ类陶瓷电容器（Cl

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：301056
    • 提供者：weixin_38608688

  1. 陶瓷电容器在高温下的应用

  2. 引言　　Knowles公司Syfer品牌的电容应用温度区间为-55℃到+150℃，如下表所示： 　　一些汽车电子或工业应用常常会提出严格的温度需求，特别是高达200℃的应用。普通产品可能不适合额定125℃以上的应用，但Knowles/Syfer经过在其制造工厂进行的广泛测试，可向用户推荐适用于更高温下应用的电容。然而需要注意的是，基于C0G，X5R，X7R，或X8R电介质的电容，尽管可在200℃的高温下应用，但其性能可能会有一定的衰减。　　背景　　多层陶瓷电容的可靠性与工作电压以及工作温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：294912
    • 提供者：weixin_38523618

  1. 元器件应用中的Syfer推出额定电压4kVdc的更小尺寸电容

  2. Syfer Technology公司推出高性能小尺寸封装的高压电容系列，额定电压为4kVdc，规格有1808、1812、2220和2225，可节省电路板空间并提高设计灵活性，同时还有助于降低成本。此系列电容采用创新设计，减小了器件表面的弧度，适用于电信、工业及军工应用，以及逆变器及LCD背光电路等特殊应用。 　　该系列电容采用C0G (NP0)电介质和X7R电介质，电容值可达5.6nF。例如，采用1808封装的C0G电容的值可达150pF，X7R电容的值可达1nF；2225封装的C0G电容的值可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 　　VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。 　　这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38622777

  1. 元器件应用中的Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

  2. 日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。     VJ系列OMDMLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。          这些新型器件专为降

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 陶瓷电容器在高温下的应用

  2. 引言　　Knowles公司Syfer品牌的电容应用温度区间为-55℃到+150℃，如下表所示： 　　一些汽车电子或工业应用常常会提出严格的温度需求，特别是高达200℃的应用。普通产品可能不适合额定125℃以上的应用，但Knowles/Syfer经过在其制造工厂进行的广泛测试，可向用户推荐适用于更高温下应用的电容。然而需要注意的是，基于C0G，X5R，X7R，或X8R电介质的电容，尽管可在200℃的高温下应用，但其性能可能会有一定的衰减。　　背景　　多层陶瓷电容的可靠性与工作电压以及工作温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：822272
    • 提供者：weixin_38530846

  1. 贴片陶瓷电容的NPO、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U辨析

  2. NPO与X7R、X5R、Y5V、Z5U神马的有啥区别？     主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。 在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。     什么是Ⅰ类陶瓷，有什么特点？     Ⅰ类陶瓷电容器（Cl

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：259072
    • 提供者：weixin_38643407

  1. 基美电子新型KC-LINK电容器系列为快速开关宽禁带半导体应用提供业界性能

  2. 基美电子（KEMET）公司宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINK陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。 　　　KC-LINK电容器的电容值范围为4.7nF至220nF，电压范围为500V至1700V。这类器件采用了基美电子稳健的I类C0G贱金属电极（BME）电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38714910

  1. MLCC电容的选型要素

  2. 购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在状态；再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。　　选型要素　　-参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸　　-材质　　-直流偏置效应　　-失效　　-价格与供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：326656
    • 提供者：weixin_38750003