注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. AT45DB16D中文说明

  2. ATMEL公司的Data-Flash产品的代表型号为AT45DBxxxx。此系列存储器容量较大(从1～256MB)；封装尺寸小，最小封装型式(CBGA)的尺寸为6 mm×8 mm：可采用SPI接口进行读写，硬件连线少。AT45DB161D的容量为16 MB。分成4096页，每页有528个字节。另外还有两个528字节的数据缓冲器SRAM。在对主存储器进行操作时，这两个SRAM也可以接收数据。因此，和串行EEPROM相比。该器件可大大缩短读写时间。而采用SPI总线接口和并行的flash相比．其速度

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-10
    • 文件大小：698368
    • 提供者：iamlaosong

  1. STM32封装库

  2. STM32封装库,有48、64、100、36引脚下的，有LQFP、CBGA、CVFQF封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-01
    • 文件大小：21504
    • 提供者：allyzc

  1. CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析

  2. CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-04-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_41966831

  1. 基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计

  2. 介绍了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计，提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式，并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真，最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致，表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度，为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：553984
    • 提供者：weixin_38689055

  1. PCB技术中的芯片封装缩略语介绍

  2. 1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外壳封装 　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　12．TSOP 微型簿片式封装 　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　15．CQFP 陶瓷四边引

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38638799