全球领先的硅产品知识产权 （SIP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核授权厂商CEVA公司宣布最流行、运用最广泛的DSP架构强强上市。较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 （IP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 --