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  1. Giesecke & Devrient StarKey解决方法

  2. 此文件可以解决由于捷德U盾出现驱动问题，可以解决导致每次插入U盘就出现重新安装“Giesecke & Devrient StarKey”驱动问题。 第一步：将下载的文件进行解压缩并保存到桌面。 第二步：选择电脑操作系统“开始—>控制面板->管理工具->计算机管理->设备管理器”，右键选择“Giesecke & Devrient StarKey”或“USB Device”黄色的问号，点击“更新驱动程序”。 第三步：选择“否，暂时不——从列表或指定位置安装（高级）”，并通过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-18
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zxl198607

  1. NFC白皮书-Giesecke+&+Devrient

  2. NFC白皮书-Giesecke+&+Devrient

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-09-08
    • 文件大小：361472
    • 提供者：zhenwenxian

  1. D6 UL M4M TC_Customer Guide_v1.3.pdf

  2. The MIFARE4Mobile® Industry Group consists of leading players in the Near Field Communication (NFC) ecosystem including Gemalto, Giesecke & Devrient, NXP Semiconductors, Oberthur Technologies and STMicroelectronics. The group acts as a platform to g

  3. 所属分类：系统安全

    • 发布日期：2019-05-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yehuanauto

  1. 智能卡微控制器的静态分析

  2. （1）保护：半导体技术 　　芯片结构的尺寸（引线宽度、晶体管的大小等）逼近目前技术可能达到的极限，通常结构宽度约在1至0.35 μm的范围内，参看图片1。从其本身来说在技术上没有什么不寻常，然而在硅表面的晶体管最高密度目前可 用标准的平版印刷制造过程来达到。这种非常精细的技术使得采用分析的方法几乎不可能从芯片析取任何信 息。因此，1flm结构尺寸的半导体技术在目前被认为是安全的，可以确信这一尺寸在未来还将缩小。 图1 照片中（放大了1 000倍）比较了人的头发与智能卡微控制器的半导体结构（G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38665046

  1. 智能卡在实体水平上的攻击

  2. 为了在实体水平上的攻击，只需要少量的准备工作。将模块从卡上取下来，只要用一把利刃划开就行了。然后把环氧树脂从芯片上去掉，为此Anderson Kuhne［Anderson 96b］采用了气化的硝酸，并用一盏红外线灯作为热源，接着用丙酮来漂洗芯片。此后，芯片完全是开放的具是可操作的了，如图1所示。许多人认为此时放在他们面前的芯片没有保护，仅仅去“读出”就可以了。但事实决非如此，在攻击者获准访问密钥之前，仍要穿过很多安全措施。 　　图1 一智能卡微控制器的表面轮廓的图示，用一台电子显微镜进行测量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38604330

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的瑞萨与捷德合作提供前沿嵌入式安全解决方案

  2. 瑞萨科技公司与捷德公司(Giesecke & Devrient，G&D)日前共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCard操作系统授权。  　　安全集成电路是基于高度安全智能卡芯片技术的专用的微控制器。瑞萨科技的安全集成电路配备了一个经过FIPS认证的Java卡操作系统，适用于网络接入ID、销售终端(POS)和其他验证系统。它是专门为满足最高安全标准的嵌入式安全解决方案设计的。  　　最近几年，需要增强安全级别的应用的数量正在显着增长，尤其是在识别、金融

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38669832

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750999

  1. FCOS技术被引入智能卡制造

  2. FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司（Infineon）与捷德（Giesecke&Devrient）公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。　　英飞凌科技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38695773

  1. 基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38550812