您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述   为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言,具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点,从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括:上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。   日益复杂的系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:189440
    • 提供者:weixin_38576922