大多数的电子系统中，包括很多商用和国防领域都在使用FPGA，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。 　　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有： 　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 　　2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改 善它的电热性能： 　　3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 　　4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频