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搜索资源列表

  1. Giesecke & Devrient StarKey解决方法

  2. 此文件可以解决由于捷德U盾出现驱动问题，可以解决导致每次插入U盘就出现重新安装“Giesecke & Devrient StarKey”驱动问题。 第一步：将下载的文件进行解压缩并保存到桌面。 第二步：选择电脑操作系统“开始—>控制面板->管理工具->计算机管理->设备管理器”，右键选择“Giesecke & Devrient StarKey”或“USB Device”黄色的问号，点击“更新驱动程序”。 第三步：选择“否，暂时不——从列表或指定位置安装（高级）”，并通过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-18
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zxl198607

  1. NFC白皮书-Giesecke+&+Devrient

  2. NFC白皮书-Giesecke+&+Devrient

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-09-08
    • 文件大小：361472
    • 提供者：zhenwenxian

  1. D6 UL M4M TC_Customer Guide_v1.3.pdf

  2. The MIFARE4Mobile® Industry Group consists of leading players in the Near Field Communication (NFC) ecosystem including Gemalto, Giesecke & Devrient, NXP Semiconductors, Oberthur Technologies and STMicroelectronics. The group acts as a platform to g

  3. 所属分类：系统安全

    • 发布日期：2019-05-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yehuanauto

  1. 对智能卡微控制器的动态分析钝化层监控的保护

  2. 钝化层是在制造过程结束时置于硅片中的微控制器表面的。这一层阻止了芯片表面的氧化（由于大气中的 氧气）和其他化学过程。在对芯片进行任何操作之前必须去掉钝化层，图1和图2即为钝化层及其监控器的照 片。必须注意，虽然有可能用化学方法去掉钝化层，芯片将会暴露在有可能被氧化的风险中，使它较快地被 损坏。用测量电阻或电容的传感器电路可确定钝化层是否仍旧存在，如果它消失了或者被破坏了，则将触发 芯片软件的中断或导致芯片的全部硬件被关掉，从而可靠地防止了任何种类的动态分析。 图1  钝化层监控器的照片（放大1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38723527

  1. 智能卡在实体水平上的攻击

  2. 为了在实体水平上的攻击，只需要少量的准备工作。将模块从卡上取下来，只要用一把利刃划开就行了。然后把环氧树脂从芯片上去掉，为此Anderson Kuhne［Anderson 96b］采用了气化的硝酸，并用一盏红外线灯作为热源，接着用丙酮来漂洗芯片。此后，芯片完全是开放的具是可操作的了，如图1所示。许多人认为此时放在他们面前的芯片没有保护，仅仅去“读出”就可以了。但事实决非如此，在攻击者获准访问密钥之前，仍要穿过很多安全措施。 　　图1 一智能卡微控制器的表面轮廓的图示，用一台电子显微镜进行测量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38604330

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的瑞萨与捷德合作提供前沿嵌入式安全解决方案

  2. 瑞萨科技公司与捷德公司(Giesecke & Devrient，G&D)日前共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCard操作系统授权。  　　安全集成电路是基于高度安全智能卡芯片技术的专用的微控制器。瑞萨科技的安全集成电路配备了一个经过FIPS认证的Java卡操作系统，适用于网络接入ID、销售终端(POS)和其他验证系统。它是专门为满足最高安全标准的嵌入式安全解决方案设计的。  　　最近几年，需要增强安全级别的应用的数量正在显着增长，尤其是在识别、金融

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38669832

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750999

  1. FCOS技术被引入智能卡制造

  2. FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司（Infineon）与捷德（Giesecke&Devrient）公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。　　英飞凌科技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38695773

  1. 基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38550812