HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，原理在于： 1）盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会 占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连 接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度； 2）激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通 常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下 激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径