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  1. 中国金融集成电路(IC)卡规范第2部分

  2. 电子钱包/电子存折应用规范。JR/T 0025的本部分主要规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程,也描述了磁条卡功能的相关需求,其中: ——电子存折/电子钱包应用。定义了用于电子存折和电子钱包的文件结构、命令集、交易流程和安全机制等内容。 ——磁条卡功能(Easy Entry)。定义了一种利用金融IC卡实现磁条卡功能的简单应用,并对支持该应用的卡和终端数据文件、命令及应用选择等进行了详细描述。 本部分适用于由银行发行或接受的金融IC卡。其使用对象主要是与金融IC卡应
  3. 所属分类:金融

    • 发布日期:2011-10-28
    • 文件大小:660480
    • 提供者:bigt
  1. 半导体IC制造流程

  2. 半导体IC制造流程 一、晶圆处理制程     晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2013-03-25
    • 文件大小:93184
    • 提供者:ppqopp
  1. IC制造流程简介

  2. IC制造流程简介,适合于半导体行业初学者,希望能对你们有所帮助
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-05-02
    • 文件大小:536576
    • 提供者:u010537760
  1. IC设计制造流程培训

  2. 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?    在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-03-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:cnkafka
  1. 如何保证IC流程中的验证设计和制造过程的正确性.pdf

  2. 随着器件和互连线的技术特征尺寸以摩尔定律预测的速度缩小,单集成芯片(IC)的门密度和设计复杂度在近几十年不断增加。 接近纳米尺度的制造工艺引入了更多的制造误差。 在采用新技术和新材料制作的设计中,可以观察到当前故障模型所没有涵盖的新故障机制。 与此同时,电源和信号的完整性问题,随之而来的规模供电电压和更高的工作频率,增加了违反预先定义的时间裕度的友谊的数量。 验证设计和制造过程的正确性变得越来越重要和具有挑战性。 图1.1所示为简化后的IC生产流程示意图。 在设计阶段,将测试模块插入netli
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-23
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:weixin_39841882
  1. 芯片设计和生产流程.pdf

  2. 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-16
    • 文件大小:1006592
    • 提供者:weixin_38743506
  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:759808
    • 提供者:weixin_38599712
  1. 专用芯片技术中的终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

  2. 复杂繁琐的芯片设计流程   芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:717824
    • 提供者:weixin_38739950
  1. PCB技术中的PCB设计技巧:少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略,只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务;以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代,许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺;这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏,往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗?难道
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:218112
    • 提供者:weixin_38632797
  1. 专用芯片技术中的一个自称非专业技术帝眼中的芯片设计

  2. 近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长,更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。     我(作者)看完之后痛心疾首,觉得很多人说的很多方面都是不对的,这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文,客观介绍一下芯片的设计制造流程,说一下我眼里的芯片产业     卖弄前,先自我介绍顺便声明一下,本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集过
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:216064
    • 提供者:weixin_38553837
  1. 半导体科普:IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  2. 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:335872
    • 提供者:weixin_38565818
  1. 基础电子中的纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

  2. IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程   在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:212992
    • 提供者:weixin_38513669
  1. 汽车电子中的ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC

  2. 意法半导体(ST)推出新一代串行闪存IC M25P10-A、M25P20和M25P40,产品密度范围1到4Mbit,专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为第一批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST经量产验证的制造技术,获得了汽车级产品质量证书,并已通过了AEC-Q100标准认证,能够为汽车应用提供高可靠性的解决方案。  此外,新产品还经过了ST独有的高可靠性认证流程(HRCF)的测试,保证芯片能够在-40℃到+125℃的汽车温度范围工作,达到汽车的质量和可
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38715721
  1. 单片机与DSP中的ST推出25款内置看门狗的5针微处理器复位IC

  2. 意法半导体(ST)推出25款工业标准复位监控器IC,这些新产品现已达到生产要求,由于采用创新的制造流程,新产品的交货准备时间缩短到3周。   这些产品共有五种基本电路配置,每种配置又有五种电压选项,因此共有25种不同的产品型号。有效复位阈压包括2.63V、2.93V、3.08V、4.40V和4.65V (典型值)。产品特性包括按钮复位输入、看门狗和低态有效或高态有效复位输出。   STM6821配有按钮复位输入、看门狗和高态有效复位输出,STM6823配备低态有效复位输出,其它特性与ST
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:55296
    • 提供者:weixin_38628310
  1. 显示/光电技术中的Mentor揭开Calibre LFD面纱,把工艺变动数据带入设计流程

  2. Mentor Graphics日前宣布推出Calibre LFD(光刻工艺友好的设计)产品,标志着对IC设计创作流程的一次重大的重新思考,以及对可制造设计(DFM)解决方案的扩展。Calibre LFD是第一个通过生产验证可以解决如何在设计的早期阶段处理工艺变动这一急迫问题的电子设计自动化工具(EDA)。这个公告是在本周在欧洲召开的“设计,自动化,测试”会议(DATE)上宣布的。 Calibre LFD使设计师能够在创造更稳健,对光刻工艺窗口更少敏感的设计上做出权衡决策。这对90纳米的技术节点
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38746442
  1. 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响

  2. 随着工艺技术朝着90纳米以下转移,为了确保硅片的一次成功和可接受的量产良品率,对模型,工具和设计流程都提出了与以往明显不同的要求。为了充分考虑在制造过程中影响良品率的因素,如化学金属处理(CMP)、次波长光刻效应以及工艺变化敏感度,必须建立新的器件和互连模型,并进一步细化现有的器件和互连模型,以便对现有的设计方法进行扩充,创建更为精确的参数提取方法。 因为制造工艺效应对硅片电学性能的影响越来越大,所以在IC开发的早期阶段,设计者就需要对可制造性设计(DFM)技术的应用给予更多的关注。半导体厂
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:132096
    • 提供者:weixin_38620741
  1. 单片机与DSP中的如何解决IC设计过程中使用两种物理验证流程带来的问题

  2. 尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具,但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程,如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续,从而导致产生错误,使出带推迟,而且在制造时也会出问题。本文讨论使用不同物理验证工具带来的问题,并介绍如何加以解决。   随着系统级芯片(SoC)设计的普及,物理验证成为半导体公司、代工厂、晶圆厂以及库、IP和设计服务供应商之间进行数据传递的关键环节,成功的SoC元件集成取决于成功的物理验证。很多公司传统上支持两种物理验证工具流程,即交互式(单元/模块)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38630853
  1. 半导体科普:IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  2. 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:503808
    • 提供者:weixin_38663837
  1. 纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

  2. IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程   在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:207872
    • 提供者:weixin_38648396
  1. 半导体IC测试行业报告

  2. 集成电路产业从上世纪 60 年代开始逐渐兴起,早期企业都是 IDM 运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程,这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点,如 Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对 IC 产业生产效率的要求提升,促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 从整个制造流程上来看,集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程,在保证芯片性能、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:840704
    • 提供者:weixin_38677306
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