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搜索资源列表

  1. 高速PCB设计指南（布线布局可靠性设计）

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB 佈線 2、PCB 佈局 3、高速PCB 設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB 的可靠性設計 4、電磁相容性和PCB 設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB 的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印製電路板的可靠性設計 高速PCB 設計指南 - 2 - 五、 1、DSP 系統的降噪技術 2、POWERPCB 在PCB 設計中的應用技術 3、PCB 互連設計過程中

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-02
    • 文件大小：799744
    • 提供者：yip2046

  1. ic--封装技术介绍

  2. 封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技術，將其I/O經封裝體的線路延伸出來

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-28
    • 文件大小：334848
    • 提供者：probecard

  1. protel元件库常用封装库

  2. 78稳压块.SCHLIB CD4000系列IC.SCHLIB Miscellaneous Connectors.PcbLib Miscellaneous Devices.SCHLIB MyInt_Lib.LIBPKG PCB_Project1.PrjPCBStructure TTL74系列IC.SCHLIB 二极管.SCHLIB 单片机及相关.SCHLIB 场效应管及可控硅.SCHLIB 声亮元件.SCHLIB 常用元件封装.PCBLIB 常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB 常用元件库.S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cloundw

  1. 可靠稳定和高效的LED日光灯驱动芯片CXL9910

  2. CXL9910(用于LED日光灯T8 T10) LED恆流驅動IC(代替SMD802/HV9910) 概述： 該CXL9910是一個 PWM 的高效率LED 恆流驅動控制IC。它可以有效控制的高亮度LED 的電壓源從8VDC 高達 500VDC 時。該CXL9910 控制固定的一個外部MOSFET 開關頻率高達 500 千赫。該頻率可以通過單個電阻。 輸出恆定電流控制LED 串的亮度，而不是恆定電壓，從而提供恆定電流的LED 光輸出和可靠性。輸出電流可 從幾毫安到高達 1.0 安培以上。 特點

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-11
    • 文件大小：30720
    • 提供者：chengxinlian

  1. IC封裝大全

  2. 對工廠人員在生產針對IC零件的辨別可以有基本的認識

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-05-07
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：smart0204

  1. IC 封裝大全

  2. IC 封裝大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：opamp1201

  1. Altium designer元件库和封装库(含51单片机)

  2. altium designer常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLib，4位共阳

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-06
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：u011747531

  1. Altium Designer原理图库文件

  2. 我的元件库\74LS595.LibPkg ..........\78稳压块.SCHLIB ..........\8-8点阵.LibPkg ..........\8-8点阵.PcbLib ..........\8-8点阵.SchLib ..........\altium\PCB_lib\IC.PCBLIB ..........\......\.......\IC.PCBLIB.htm ..........\......\.......\jointbar.PCBLIB ..........\...

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：byq123456

  1. AD元件库常用封装

  2. altium designer 常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLib，4位共

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-21
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：dragon_jk

  1. DLT 478-2013 继电保护和安全自动装置通用技术条件.pdf

  2. 本标准代替DL/T 478-2010 本标准由中国电力企业联合会标准化中心提出。DLT478-201? 目次 前言 范围...1 2规范性引用文件.. 3术语和定义 ··“· 4技术要求 :::t:::::::::·t:::. ,,,,,,,,,,,,,,,,,3 4.1环境条件 “:“;·““““+“““““.“““;“·“:+ 42额定电气参数 4.3准确度和变差. 44配线端子要求 4.5开关量输入和输出. :·::::.:::::: 曹重m曹里曹 46过载能力 “··““·““ 6 4.

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-07-15
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：m0_37683005

  1. 西门子变频器维修经验及相关电路图.pdf

  2. 西门子变频器维修经验及相关电路图pdf,变频器和交流电机组成的交流调速系统具有更宽的允许电压波动范围、更小的面积、更强的通讯能力，在工矿企业中得到了广泛的应用。在变频器的应用中，也会遇到各种各样的故障现象，借助于变频器完善的自诊断保护功能，并通过平时工作中积累的经验来提高处理变频器故障的技术水平，这将明显地缩短变频器故障处理的时间。22内门」6SET系列变频器的操作控制山板PMU液晶显示屏上尢显,“屏” (1)故障现象:西门子6SE7016-1TA61-乙变频器操作控制面板PMU液晶显示屏“黑屏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 单片机常用模块电路大全.pdf

  2. 单片机常用模块电路大全pdf,单片机常用模块电路大全5.SP706S复位电路:带看门狗和手动复位,价格便宜(美信的贵很多), R4为调凋试用,调试亢后焊接好R4 VDD3 3 VDD33= CI R2 5P70i5 R3 MIR C HVDD3. 3 R40 8 WDO WD GND KI PFI 复位电路,带看门狗功能。 6SD卡模块电路(带锁):本电路与SD卡的封装有关,注意与封裝 对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源,比较完善,叫以用于5V和33V。但是要 注意,有些器件的使用,5V和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_45487704

  1. IC封裝製程簡介.doc

  2. 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：daniel_k1

  1. 常规元件封裝及基本脚位

  2. 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38711740

  1. Altium designer元件库和封装库含51单片机的

  2. 本资源整理了altium designer 常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLi

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-09-04
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：landongming1987

  1. PCB技术中的半导体制造过程後段（Back End） ---后工序

  2. 封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：26624
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的测试制程（Initial Test and Final Test）

  2. 1. 晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线（Wire Bond） IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38696836