基于面向对象协议的终端安全模块产品手册，包含TESAM的应用电路，和帧格式园盐有眼司 5.3安全传输数据处理(:站到终端) 5.4应用层协议处理 5.4.1读取(抄读终端) 操作(终端对称密钥更新) 5.4.3操作(证书更新) 5.4.4操作(更新会话时效门限) 5.5安全传输数据处理(终端到主站 5.5.1上报(终端主动上报) 5.6终端抄读电表 6.封装尺寸及联系方式 6.1封装尺寸说明 6.2订货联系方式 版本历史 版本号修改日期 修改内容 V1.0.02016.8.24 初稿 V1.1

IC芯片封装名：C封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线。.