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搜索资源列表

  1. DLT 478-2013 继电保护和安全自动装置通用技术条件.pdf

  2. 本标准代替DL/T 478-2010 本标准由中国电力企业联合会标准化中心提出。DLT478-201? 目次 前言 范围...1 2规范性引用文件.. 3术语和定义 ··“· 4技术要求 :::t:::::::::·t:::. ,,,,,,,,,,,,,,,,,3 4.1环境条件 “:“;·““““+“““““.“““;“·“:+ 42额定电气参数 4.3准确度和变差. 44配线端子要求 4.5开关量输入和输出. :·::::.:::::: 曹重m曹里曹 46过载能力 “··““·““ 6 4.

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-07-15
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：m0_37683005

  1. IC设计行业报告（25页）.zip

  2. IC设计行业报告（25页）,资源名称：IC设计行业报告（25页）IC设计行业专题报告-设计领域投资机会凸显.zip...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-11
    • 文件大小：893952
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 蓝牙市场研究.PDF

  2. 蓝牙市场分析 行业深度研究报告 半导体行业 IC 设计系列报告：低功耗蓝牙(BLE) 市场空间 竞争格局 核心竞争力 投资策略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zjvskn

  1. 国产模拟芯片行业深度报告.pdf

  2. 报告摘要： 模拟IC架构:信号链和电源管理 模拟芯片主要分为电源管理和信号链。 模拟芯片在信号链主要是处理、接收发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，主要包括放大器、滤波器、变频等。 电源管理器件主要用于管理电池与电路之间的关系。负责电能转换、分配、检测的功能，因此对电源管理芯片能够满足高稳定、低功耗等要求。电源管理元器件覆盖了AC/DC、DC/DC、 PMIC、LDO、PWM等方面。 全球模拟IC行业格局:长坡厚雪，强者恒强 模拟芯片行业的特点是:长坡厚雪，强者恒

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-05-31
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：sysclock

  1. 模拟芯片行业专题报告：从德州仪器看圣邦股份.pdf

  2. 一、模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长 .......5 （一）模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% ..........5 （二）模拟IC 在半导体中增速最快，通信/汽车/服务器将驱动其不断成长 ...6 （三）通用模拟IC 和专用型模拟IC ......8 二、模拟IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ？ .........13 三、产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless？ ......15 （一）模拟IC 是设计和制造的结合，偏向成熟

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sysclock

  1. EDA/PLD中的PCB可靠性在汽车中的应用

  2. 电子设计自动化技术的领导厂商 Mentor Graphics（明导国际）近日发布一份题为《PCB可靠性在汽车应用中至关重要》的研究报告。 　　1.报告作者介绍 　　本文作者Mentor市场开发部总监 John Isaac 　　市场开发部总监JohnIsaac先生在电子设计自动化行业拥有超过40年的从业经验，专攻 PCB 和 IC 技术。职业生涯之初，他就职于 IBM, 主要负责用于 IBM 高端IC和PCB内部设计的电子设计自动化系统的开发。之后 Isaac 先生加盟明导，在PCB和IC产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 安森美开关稳压器提高系统功率密度

  2. 安森美半导体推出两款新的开关电源|稳压器—NCP3101和NCP3102，简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度，使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块，降低系统成本，同时提升功率密度。 　　根据Darnell Group行业报告，电流在5到10安培(A)范围的DC-DC模块正经历着极大的变化和市场增长。虽然这个电流范围的非隔离DC-DC转换器模块市场不是在萎缩就是增速缓慢，但集成的转换器/稳压器IC市场在2006年到2011年间预计将增长16%。 　　NCP3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38657139

  1. 电源技术中的安森美半导体推出两款新的开关稳压器—NCP3101和NCP3102

  2. 安森美半导体推出两款新的开关稳压器—NCP3101和NCP3102，简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度，使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块，降低系统成本，同时提升功率密度。    　　根据Darnell Group行业报告，电流在5到10安培(A)范围的DC-DC模块正经历着极大的变化和市场增长。虽然这个电流范围的非隔离DC-DC转换器模块市场不是在萎缩就是增速缓慢，但集成的转换器/稳压器IC市场在2006年到2011年间预计将增长16%。    　　器件 

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38637580

  1. 电源技术中的安森美发布集成型开关稳压器NCP3101和NCP3102

  2. 安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新的集成型开关稳压器NCP3101和NCP3102，简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度，使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块，降低系统成本，同时提升功率密度。 　　根据Darnell Group行业报告，电流在5到10安培(A)范围的DC-DC模块正经历着极大的变化和市场增长。虽然这个电流范围的非隔离DC-DC转换器模块市场不是在萎缩就是增速缓慢，但集成的转换器/稳压器IC市场在2006年到2011年

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38655682

  1. 模拟IC行业报告：模拟芯片

  2. 常见的数字 IC 通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存 储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。模 拟 IC 则通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转 换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行 晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点  将模拟芯片与数字芯片对比，可以发现模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38725119

  1. IC设计行业报告：国产替代

  2. 中国半导体市场需求量大，约占全球半导体市场的 1/3。伴随着中国经济的快速发展， 在以手机、PC、可穿戴设备为代表的消费电子，以及以物联网、可穿戴设备、云计 算、大数据、新能源、医疗、安防等新兴应用领域的快速推动下，国内的半导体市场 需求旺盛。美国半导体产业协会数据显示，中国半导体销售额占全球比例约 1/3，已 成为球半导体需求市场的重要组成部分。面对中国市场的广大需求，国内企业规模却普遍偏小。根据 IC Insight，2020 年 1 季 度十大半导体公司中，绝大多数为美国企业，亦有部分来自

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38525735

  1. 十四五规划半导体行业报告：政策助力半导体产业实现跨越式发展

  2. IC 设计作为产业链的最上游，是产业附加值最高的环节，同时是半导体行业的基 础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的工程师资源投入才能产出。进入数据时代，下 游应用需求不断促进上游设计行业，近年在以智能手机、物联网、5G、可穿戴设备、 大数据、人工智能、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下， 全球半导体产业恢复增长，催生了诸多新科技浪潮下的 IC 设计公司为下游应用服务。 中国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速增长，在 IC 设 计行业上，长年保持 20%以上的增

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38696339

  1. 半导体设备行业报告

  2. IC产品生产附加值极高，工艺进步依托于设备提升。目前的集成电路技术大多基于元素硅，并在晶片上构建各种复杂电路。硅元素在地壳中的含量达到26.4%，是仅次于氧的第二大元素，而单晶硅则可通过富含二氧化硅的砂石经提炼获得。由价格低廉的砂石到性能卓越的芯片，IC的生产过程就是硅元素附加值大量增长的过程。从最初的设计，到最终的下线检测，生产过程需经过几十步甚至几百步的工艺，整个制造过程工艺复杂，其中任何一步的错误都可能是最后导致产品失效的原因，因此对设备可靠性的要求极高。下游厂商也愿意为高可靠性、高精度设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38650066

  1. 半导体芯片设计行业报告：三个维度

  2. 中长期看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业，才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前，我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子；其中的微电子是重中之重。集成电路（Integrated Circuit，简 称 IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类，一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品，狭义芯片单 指集成电路。从芯片需求看，亚太地区占 60

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38683930

  1. IC设计行业报告

  2. 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC），也称作芯片，通常可分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器四大部分，是半导体产业最核心且技术含量最高的领域，市场份额占到 80%以上，国内半导体市场的大部分即为集成电路。中国作为集成电路下游应用领域的制造大国，对芯片的需求量极大，市场从 2000 年不足 1000 亿，到 2015 年已增至万亿以上，年复合增长率高达 17.8%，而据 CSIA预测，至 2020 年，国内集成电路市场规模将接近 1.8 万亿，保持年复合增速在 10%以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：827392
    • 提供者：weixin_38746818

  1. 半导体制造行业报告：国产全产业链发展

  2. 各大行业协会和市调机构对行业发展表示乐观：WSTS、Gartner、IHS、ICInsights 等机构均预测2018年全球半导体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达5091亿美元，再创历史新高，增长动力包括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游需求旺盛，不少产品量价齐升。 根据市场调研机构IC Insights统计，2017年芯片设计公司占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，同比增长9%。IC设计市场份额：大陆地区在2010年占据5%的市场份额，在2017年达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 半导体代工行业报告

  2. 制造是集成电路产业链的核心环节之一。集成电路产业链包括多个环节，主要可以分 为核心产业链和支撑产业链。核心产业链包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三个环节，支 撑产业链包括半导体材料、设备、EDA&IP 等。制造商承接全球 IC 设计商订单，为 IC 设 计商制造芯片，随后由 IC 封测商完成封装和测试环节。半导体材料供应商和设备供应商 为 IC 制造商提供生产所需的设备和原材料，是制造环节的基础。制造过程通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管，以实现逻辑运算、数据 存储等功能。制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38722348

  1. 中国智能安全芯片行业报告

  2. 探索发展阶段（1990-2002年）：中国智能安全芯片从电信IC卡起步，始于二十世纪九十年代。中国的IC卡行业从无到有，迅速在十多年内走过启动阶段，飞速发展，成为 世界IC卡应用发展最快的国家。在产业发展初，中国智能安全芯片缺乏技术与产能，全面依靠进口产品。1997年，中国启动“909工程”来改变中国集成电路制造技术严重滞 后的局面，在此政策支持下，1999年，中国第一条8英寸晶圆生产线建成投产，2000年，在18号文件的鼓励下，中国出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设晶圆 生产线及芯片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 双循环经济报告：5G 产业链、IDC、半导体、计算机、传媒

  2. 我们从产品技术和核心芯片两方面来看国内光通信产业升级的必要性。产品技 术上，国外的竞争对手在高端光通信器件方面都具备了相关产品的开发和生产能力，国内 光电子企业目前还出于追赶的阶段，与国外竞争对手有着较大的差距。当前全球信息光通 信行业的高端器件产品几乎全部由美国、日本厂商主导，国内基本属于空白或者出于研发 阶段。 从核心芯片能力来看，目前国内企业只掌握了 10G 速率及以下的激光器、探测器、调制 器芯片以及 PLC/AWG 的制造工艺以及配套的 IC 设计、封测能力，整体水平与国外标杆 企业还

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38655496

  1. 半导体IC测试行业报告

  2. 集成电路产业从上世纪 60 年代开始逐渐兴起，早期企业都是 IDM 运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如 Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对 IC 产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：840704
    • 提供者：weixin_38677306