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搜索资源 - IGBT模块散热性能的仿真和实验研究
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IGBT模块散热性能的仿真和实验研究
IGBT模块散热性能的仿真和实验研究,张永智,余小玲,IGBT模块正在向小尺寸、大功率的方向发展,因此散热问题已成为制约IGBT模块可靠性的瓶颈。热仿真和热设计是IGBT模块设计的一个重要环
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-28
文件大小:204800
提供者:
weixin_38542148
不同封装形式压接型IGBT器件的电-热应力研究
基于多物理场建模对比分析全压接和银烧结封装压接型IGBT器件的电-热应力。首先根据全压接和银烧结封装压接型IGBT的实际结构和材料属性,建立3.3 kV/50 A压接型IGBT器件的电-热-力多耦合场有限元模型;其次仿真分析额定工况下2种封装IGBT器件的电-热性能,并通过实验平台验证所建模型的合理性;然后研究了3.3 kV/1 500 A多芯片压接型IGBT模块的电-热应力,并探究了不同封装压接型IGBT器件电-热应力存在差异的原因;最后比较了2种封装压接型IGBT器件内部的电-热应力随夹具压
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-14
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38592332