IGBT模块散热性能的仿真和实验研究，张永智，余小玲，IGBT模块正在向小尺寸、大功率的方向发展，因此散热问题已成为制约IGBT模块可靠性的瓶颈。热仿真和热设计是IGBT模块设计的一个重要环

基于多物理场建模对比分析全压接和银烧结封装压接型IGBT器件的电-热应力。首先根据全压接和银烧结封装压接型IGBT的实际结构和材料属性，建立3.3 kV/50 A压接型IGBT器件的电-热-力多耦合场有限元模型；其次仿真分析额定工况下2种封装IGBT器件的电-热性能，并通过实验平台验证所建模型的合理性；然后研究了3.3 kV/1 500 A多芯片压接型IGBT模块的电-热应力，并探究了不同封装压接型IGBT器件电-热应力存在差异的原因；最后比较了2种封装压接型IGBT器件内部的电-热应力随夹具压