倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。

导读：倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。 　　LED芯片封装结构有三大流派：正装 、倒装和垂直 　　LED倒装芯片和正装芯片图解 　　垂直结构：正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热 阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少L

导读：倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。 　　LED芯片封装结构有三大流派：正装 、倒装和垂直 　　LED倒装芯片和正装芯片图解 　　垂直结构：正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热 阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少L