在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。 　　1） 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。 　　2） 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重； 　　3）第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险； 　　4）对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）