摘 要：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。 　　1 引言 　　新一代相控阵雷达作为高新电子武器装备的骨干，是现代战争

摘 要：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。，对提高可焊性的因素进行了讨论。 　　1 引言 　　新一代相控阵雷达作为高新电子武器装备的骨干，是现代战争中不