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MEMS 的多物理场仿真(COMSOL)
• MEMS 模块概述 • 静电和力学接口功能特点和建模方法 – 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等 • 机电接口建模方法 – 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧 • 压电效应 – 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置 • 其它 MEMS 多物理场耦合 – 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合
所属分类:
电信
发布日期:2021-01-19
文件大小:8388608
提供者:
u010121263