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搜索资源列表

  1. 华硕内部的pcb设计规范

  2. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-10-17
    • 文件大小：704512
    • 提供者：swp105

  1. PCB质量管理

  2. PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-24
    • 文件大小：11264
    • 提供者：jimwang801201

  1. CPCA-1201-2009 印制板的包装、运输和保管

  2. CPCA-1201-2009 印制板的包装、运输和保管. 行业各表面处理的PCB保存期限。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-04-09
    • 文件大小：117760
    • 提供者：u010226464

  1. 印制电路板（PCB）加工流程

  2. 总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zengycong

  1. 魏德米勒 PCB接线端子-间距7.62-7.50mm 手册.pdf

  2. 魏德米勒 PCB接线端子-间距7.62-7.50mm 手册pdf,魏德米勒 PCB接线端子-间距7.62-7.50mm 手册顶部螺钉联接 TOP 1.5 GS-7.62 ToP15GS/90-7.62 ToP1.5GS/180-7.62 1:62 0.5-25mm(EC)/26-14AWG{UL 國 1000∨(EC)/300V(UL) 24A(EC)/10A(UL) o。o 技术数据 订货数据 订货数据 lEC664-1/VDE0110(4.97)额定数据 焊脚长度 3.5mm 焊脚长度 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 魏德米勒 PCB接线端子-间距3.81-3.50mm 手册.pdf

  2. 魏德米勒 PCB接线端子-间距3.81-3.50mm 手册pdf,魏德米勒PCB接线端子选型介绍螺钉垫片联接 Ps3.5 Ps3.5/90 附件 标签 L1+P+0.9 参见A57 A 当你希望采用螺钉接线,但成本考虑远远超过技术 L 1+P 要求,简单的螺钉垫片式联接就是理想的、也具有 导线保护的接线方式。 魏德米勒的螺钉垫片式联接提供了低成本、小巧 满足用途的接线方式。 小尘 当螺钉被拧动时,它会下移,推动垫片靠近寻线直 到完成可靠联接。垫片防止螺钉旋转进入导线,伤 及线芯。 eeeeees

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：804864
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 双层pcb板制作流程

  2. 　　印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38640242

  1. PCB如何进行拼版？详细步骤分解

  2. 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计，外观设计，加工制造，装配测试，包装，批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此，设计和制造之间的联系是极其紧密的，到了不可分割的地步。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。 那么问题来了，现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小，有的电子产品模块小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：458752
    • 提供者：weixin_38686924

  1. 如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

  2. BGA是 PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by pass.2. clock 终端 RC 电路。3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38689055

  1. PCB流程及工艺科普

  2. 先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38537684

  1. PCB线路板的制造包装流程及其互连方式和焊接方式

  2. 本文主要介绍了PCB线路板的制程目的、早期与目前的包装工艺，除此外，还对线路板的互连方式和焊接方式惊醒了简要的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38565003

  1. BGA器件的PCB布局布线经验

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38535364

  1. PCB沉铜工艺简述 开料--钻孔--沉铜-

  2. PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38560768

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38619207

  1. PCB技术中的选择PCB元件的六大技巧

  2. 最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。 　　1.考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　● 记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38599412

  1. PCB技术中的根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事

  2. 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。 　　1、考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　●记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38723192

  1. 基于PXI及PCI硬件的PCB测试系统解决方案

  2. 结合NIPXI与PCI硬件，使用NITestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。"通过使用全部来自NationalInstruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解决方案，涵盖从印刷电路板测试到最终产品包装站的全部测试需要。"

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38699724

  1. 基于PXI和PCI硬件的PCB测试系统解决方案

  2. 解决方案: 　　结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 　　"通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解决方案，涵盖从印刷电路板测试到最终产品包装站的全部测试需要。" 　　用于快速增长的太阳能市场的逆变器 　　丹佛斯太阳能逆变器开发和制造并网逆变器，将太阳能电池板产生的直流电转换成交流电。我们也有用于监测太阳能能源系统的产品，以实现最优的能量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38737144

  1. PCB技术中的贴片机供料系统

  2. 供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。 　　供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘或散装等包装形式放到相应的送料器上。贴片机的贴片头从该机构中取元件，然后进行贴片，此时，送给机构将自动进给下一个物料。 　　贴片机生产的表面贴装元件外包装有几种方法，相应的送料器与之对应。元件送料器主要有盘式送料器、带式送料器、管式送料器和散装盒式送料器等几种，适应不同元件类型和规格要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的PCB性能参数的影响

  2. 关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片 工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等 方面的影响，下面将分别讨论。 　　1．平面度 　　根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘 层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会 发生塑性变形弯曲（Bow）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38675797
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