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  1. PCB叠层微带线特征阻抗计算工具Polar SI9000E V6

  2. 射频PCB板的微带线设计时，特征阻抗的精确是电路能够满足设计指标的重要保证，本工具提供了简单快捷的方法，得到金属尺寸，介质层厚度等参数，用于pcb布局和投板。支持各种pcb叠层结构。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-22
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：weixin_44936973

  1. PCB叠层设计及阻抗计算.rar

  2. 讲述PCB叠层设计的方法论，讲解PCB各种叠层的最优布置方法，讲解阻抗计算的方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hjb539539

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38535364

  1. PCB叠层设计和阻抗计算的方法解析

  2. 50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38686231

  1. PCB叠层的设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38647039

  1. PCB设计 PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38501045

  1. 多层PCB电路板设计方法

  2. 本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38641339

  1. 多层PCB电路板设计方法第一部分

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38656142

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38685521

  1. PCB技术中的基于信号完整性分析的PCB设计方法

  2. 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38663544

  1. PCB技术中的传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38638292

  1. PCB技术中的设计高速电路板的注意事项

  2. 我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”(defensive design)。 叠层数问题 一个好的叠层结构是对大多数信号整体性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 基于信号完整性分析的PCB设计方法

  2. 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38537541

  1. 传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38639642

  1. 多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38676216

  1. PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38724535

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解： 　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38528463

  1. PCB线路板叠层设计注意事项

  2. pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让工程师来告诉你。　　做叠层设计时，一定要遵从两个规矩：　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)；　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距，以提供较大的耦合电容。　　下面就让我们举例二、四、六层板来做说明：　　1　　单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层　　对于两层板来说，控制 EMI 辐射主要从布线和布局来考虑。　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出，造成这种现象的主要原因就是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38669832

  1. 一直没懂PCB叠层设计，直到看见这篇文章……

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;　　下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725450
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