注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB阻抗计算

  2. PCB叠层组合: 四层板，板厚分别0.6mm，1.0mm，1.2mm 2、3层之间是基板，厚度对应0.21，0.6，0.8mm 1、2层采用PP片粘合，选择2116（0.1185，一张） 3、4层采用PP片粘合，选择2116（0.1185，一张） 铜厚度选择0.5OZ，3、4层铜厚0.65mil，1、2层铜厚2.2mil

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-09-14
    • 文件大小：204800
    • 提供者：yuehui1215

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. PCB基板厚度

  2. PCB 板材厚度规格、PCB 板上铜箔的厚度规格、常用半固化片规格、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-31
    • 文件大小：205824
    • 提供者：mylyric

  1. 如何画双层和四层的PCB

  2. 电路板概述 电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：459776
    • 提供者：weixin_38501206

  1. PCB背板设计及检测要点

  2. 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38723461

  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。 　　1 印制线路板的作用和功能 　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。 　　2 印制线路板的种类 　　按用途和技术类型分类，（见表1 ）。 　　按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：608256
    • 提供者：weixin_38522323

  1. PCB技术中的PCB设计中基板产生的问题及解决方法

  2. 对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。 　　可能的原因： 　　1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38689736

  1. PCB技术中的线路板的加工特殊制程

  2. 线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。 　　Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38526823

  1. PCB技术中的贴片机的基板支持范围

  2. 基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺寸和机械结构，对于一台具体贴片机来说是不可改变的。 　　电子产品的线路板大小有从长宽只有十几毫米的小模块电路板到边长近一米的特种设各的背板，还有厚度只有0.2 mm厚的柔性线路板到板厚有5 mm以上的服务器主板。 　　一般贴片机所支持的基板最小尺寸为50 mm×50 mm（长×宽），基板最大尺寸350 mm×350 mm，基板的厚度为0.5～5.0 mm。有的贴片机的基本支持较大，如环球仪器公司（UIC）的Genesis，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38597300

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造

  2. 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38592502

  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38729607

  1. PCB技术中的印制PCB电路板机械切割的方法

  2. 1 剪切 　　剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。 　　层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片，如图10-1 所示。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调节角度，切割长度能够达到1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38643307

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Murata公司推出业界最薄的大容量基板嵌入式单片电容

  2. Murata公司推出GRU系列，是业界最薄的基板嵌入式单片电容。新0402电容，采用先进的陶瓷技术，尺寸仅为1.0mmx0.5mmx0.15mm，内置于基底，在集成电路(IC)和其它电子产品的下面。 　　GRU系列开发采用Murata公司领先的电介质材料知识实现了业界最低的150?m高度，由复杂的外接电极形成，以减少元件厚度。由于该电容设计安装在PCB基板内，还通过降低配线电感提高设备性能。 　　GRU系列可提供的电容值为100pF、1nF和0.1?F。0402尺寸电容器的其它优势包括6.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38631225

  1. 基础电子中的FR-4是什么 铜箔基板的定义

  2. FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的 “延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4. 　　PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38672807

  1. PCB技术中的线路板PCB加工特殊制程

  2. 1、Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 　　2、Backpanels，Backplanes 支撑板 　　是一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38732811

  1. PCB技术中的印制电路板板材

  2. 制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 　　覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38708105

  1. PCB技术中的PCB与基板的UV激光加工新工艺

  2. 由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过UV开发HDI的导通孔工艺　　A工艺 B工艺 C工艺　　A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般最小的孔尺寸为100到125im.　　B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。　　C工艺：1步激光工序，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38701725

  1. PCB与基板的UV激光加工新工艺

  2. 由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过UV开发HDI的导通孔工艺　　A工艺 B工艺 C工艺　　A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般的孔尺寸为100到125im.　　B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。　　C工艺：1步激光工序，UV

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38693720

  1. PCB设计中基板产生的问题及解决方法

  2. 对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。 　　可能的原因： 　　1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38712548

  1. 一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

  2. 一、铝基板的技术要求　　到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。　　铝基覆铜板的专用检测方法：　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；　　二

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：277504
    • 提供者：weixin_38681736
« 12 3 »