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搜索资源列表

  1. 贴片元件封装--SMT基础知识介绍

  2. 接上面的PCB原件介绍！ SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本文里将分标准零件与IC类零件阐述。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-08
    • 文件大小：36864
    • 提供者：lan_xue

  1. 嵌入式系统设计师官方教程.pdf

  2. 第1章嵌入式系统基础知识 1.1嵌入式系统的定义和组成 1.1.1嵌入式系统的定义 1.1.2嵌入式系统发展概述 1.1.3嵌入式系统的组成 1.1.4实时系统 1.2嵌入式微处理器体系结构 1.2.1冯·诺依曼与哈佛结构 1.2.2 CISC与RISC 1.2.3流水线技术 1.2.4信息存储的字节顺序 1.3嵌入式系统的硬件基础 1.3.1组合逻辑电路基础 1.3.2时序逻辑电路 1.3.3总线电路及信号驱动 1.3.4电平转换电路 1.3.5可编程逻辑器件基础 1.4嵌入式系统中信息表示

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-29
    • 文件大小：334848
    • 提供者：jshazk1989

  1. 基于FPGA的数字秒表设计

  2. 本科生毕业论文(设计)开题报告书 题 目： 基于FPGA的数字秒表设计 学生姓名： *********** 学 号： ********** 专业班级： 自动化******班 指导老师： ************ 2010年 3 月 20 日 论文（设计）题目 ISP技术及其应用研究 课题目的、意义及相关研究动态： 课题设计的主要目的：运用所学的数字电子技术的基本知识和数字电子电路的设计方法，将数字电子技术的基础知识与EDA技术有机地联系起来，EDA电子仿真软件的仿真功能强大，具有完备的文件库，

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：747520
    • 提供者：sanpao2010

  1. EMC基础知识---华为

  2. 课程说明...................................................................................................................................1 课程介绍............................................................................................................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-06
    • 文件大小：451584
    • 提供者：ganxianwu

  1. 嵌入式系统设计师教程

  2. 目录: 第1章 嵌入式系统基础知识. 1 1.1 嵌入式系统的定义和组成 1 1.1.1 嵌入式系统的定义 1 1.1.2 嵌入式系统发展概述 2 1.1.3 嵌入式系统的组成 5 1.1.4 实时系统 12 1.2 嵌入式微处理器体系结构 17 1.2.1 冯·诺依曼与哈佛结构 17 1.2.2 CISC与RISC 18 1.2.3 流水线技术 23 1.2.4 信息存储的字节顺序 25 1.3 嵌入式系统的硬件基础 28 1.3.1 组合逻辑电路基础 28 1.3.2 时序逻辑电路 35

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-02-02
    • 文件大小：28311552
    • 提供者：wu_wenyang

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. PCB基础知识—PCB的种类

  2. 文章为大家介绍了PCB的基础知识—PCB的种类。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38586200

  1. PCB技术中的跟我学做印制板（5）

  2. 印制板设计基础 　　现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的一些基础知识。 　　1.PCB的结构与种类 　　印制电路板常见的板层结构包括单面板（也叫单层板 Single Layer PCB）、双面板（也叫双层板Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）。 　　单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38548704

  1. PCB技术中的PCB外型加工的基础知识

  2. 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。 　　冲孔： 　　生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。外形加工：    印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小，可分为上落料模和下落料模。 　　复合加工：    印制板的孔与孔，孔与外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38643127

  1. PCB技术中的路板焊接基础知识

  2. 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。 　　尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38628150

  1. PCB外型加工的基础知识

  2. 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。 　　冲孔： 　　生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。外形加工：    印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小，可分为上落料模和下落料模。 　　复合加工：    印制板的孔与孔，孔与外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38747216

  1. 跟我学做印制板（5）

  2. 印制板设计基础 　　现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的一些基础知识。 　　1.PCB的结构与种类 　　印制电路板常见的板层结构包括单面板（也叫单层板 Single Layer PCB）、双面板（也叫双层板Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）。 　　单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38586186