您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. PCB工艺流程详解(六)

  2. 沉 金 工 序   一、工艺流程图:   二、设备及作用   1.设备:自动沉镍金生产线。   2.作用:   a.酸性除油:   去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于沉镍金的表面状态。   b.微蚀   对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加镀层间的密着性。   c.活化   只在独立铜线路上析出钯(Pd),使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。   d.无电解镍(沉镍)   在独立铜线路上
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:148480
    • 提供者:weixin_38590456