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  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 射频板PCB工艺设计规范.doc

  2. 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_41835684

  1. 中兴 印制电路板设计规范 8 PCB Check List.doc

  2. 本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。 本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它平台可参照执行。 本标准适用于除手机外的产品；对于手机产品，本标准中的检查项目可以适用，但工艺性要求方面需按照手机的相关标准进行修改。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：235520
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. PCB设计规范(讨论稿).doc

  2. 印制电路板（PCB）是硬件产品的关键性零件，PCB的设计不仅应考虑电路原理的实现，更重要的是保证设计的PCB满足可批量生产性、可测试性、安规、电磁兼容和生产工艺的可操作性等诸多要素。本标准规定的这些要求关系到PCB的加工工艺性、绝缘和电磁兼容的基本要求，是PCB设计人员应当遵循的一般原则。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_50195475