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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:215040
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:229376
提供者:
mayp
教你学用Proteus作PCB
时下,利用Keil C51和Proteus来进行单片机系统开发已成为众多单片机爱好者的首选。Keil C51和Proteus的结合可以进行单片机系统的软件设计和硬件的仿真调试,可大大缩短单片机系统的开发周期,也可降低开发调试成本。当仿真调试成功后,我们便可利用Proteus 6 Professional 中的ARES 6 Professional进行PCB设计与制作。有很多文章或书籍都谈及如何用Keil C51 + Proteus进行单片机应用系统的设计与仿真开发,但是,用Proteus来制作
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-14
文件大小:2097152
提供者:
gyl278771628
Protel 99SE电路设计技术入门与应用
Protel 99SE电路设计技术入门与应用 Protel 99SE电路设计技术入门与应用
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-17
文件大小:25165824
提供者:
simon1206
飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记
飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记,比较不错的东西
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-21
文件大小:292864
提供者:
zzfeiyu
PROTEL应用实践— 基于TDA7020T的FM收音机电路
课程设计 PROTEL应用实践— 基于TDA7020T的FM收音机电路 1. 绘制具有一定规模、一定复杂程度的电路原理图*.sch(自选)。可以涉及模拟、数字、高频、单片机、或者一个具有完备功能的电路系统。 2. 熟悉Protel软件及其应用环境,在电脑上安装该软件; 3. 绘制相应电路原理图的双面印刷版图*.pcb 4. 对电路原理图进行仿真,给出仿真结果(如波形*.sdf、数据)并说明是否达到设计意图。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-06-24
文件大小:545792
提供者:
yangyang19871008
高速PCB设计原则及技巧指南
目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-16
文件大小:214016
提供者:
rwliubin
PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)
FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:3145728
提供者:
wanggang365
PCB设计经验及应用笔记(英文)
PCB 应用笔记 一个不错的东东 好好看看 既可以提高你的PCB水平 还可以提过英文阅读能力
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-03
文件大小:245760
提供者:
bypb2008
华为PCB布线规范.pdf
华为PCB布线规范,很经典的pcb应用注意事项,可以参考一下。
所属分类:
其它
发布日期:2011-03-13
文件大小:488448
提供者:
liuyangming1476
halcon 对pcb应用
利用halcon的图像处理, 对pcb的处理。
所属分类:
其它
发布日期:2014-08-14
文件大小:3145728
提供者:
ricky6010
关于磁珠在PCB应用中你不得不知道的这几点
自己做的一个pdf,根据一则“关于磁珠在PCB应用中你不得不知道的这几点”的图片而来,觉得讲的不错,做成pdf给大家一起共享
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-02-08
文件大小:1048576
提供者:
roseguquan
PADS-PCB设计应用笔记
PADS-PCB设计应用笔记,帮助一些初学者解答PADS画PCB的入门级的一些细节问题。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-10-10
文件大小:32768
提供者:
whtujingjing
50个PCB应用电路实例
该文档记录了50个使用51单片机来实现的PCB应用电路的实例练习题
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-03-25
文件大小:1048576
提供者:
qq_41360177
PCB技术中的可穿戴PCB设计师需要关注的三大块
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当师面临着使用FR4(具有最高性
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:219136
提供者:
weixin_38625464
FCI新增PCB应用D-SUB经济型连接器
FCI已经在它的D-SUB系列中扩展增加了新的经济型连接器。这种新系列面向日益增长的仅需较少较少拔插次数应用,如机顶盒、控制装置和电表。 业界公认传统的Delta D型结构坚固并且其高性能镀层性能满足500次拔插次数。这些连接器专门用于电信和医疗市场。 新增的经济型D-SUB采用“焊接型”的设计, 专门设计用于最少仅需50次拔插次数的应用,这使得其非常适用于如PCB应用和工作温度为-20℃ 至 +105℃的.室内环境应用。 经济型D-SUB系列可提供从9至37位置的标准密度,直
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:46080
提供者:
weixin_38745434
元器件应用中的Crydom PCB固态继电器可减少控制柜空间
CustomSensors&Technologies(CST)下属公司、北美地区固态继电器厂商Crydom宣布:品种最为齐全的标准及定制PCB电源固态继电器已投放欧洲及亚洲市场。这些继电器可提供从1安培到25安培(强制通风)的额定电流,其线电压可高达660伏(交流),这些继电器设计紧凑小巧,适用于高密度PCB应用产品。另外,这些继电器不含活动部件,因此,运行时不会发出噪音。与大多数机电继电器相比,这些继电器在满负荷电流条件下的预期使用寿命要高50多倍。 这些固态继电器外形小巧,非常适合众
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-03
文件大小:65536
提供者:
weixin_38592643
可穿戴PCB设计需要关注的几个关键
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用F
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:264192
提供者:
weixin_38570145
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当师面临着使用FR4(具有性价比
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:276480
提供者:
weixin_38670707
纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析
纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层,为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上,只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式,取出后在常温下晾数分钟即可全干,这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。 纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂,更容易性成形,涂层均匀,流挂少,不产生气泡和起皮的现象,元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖,而传统三防材料工艺容易成生气泡,不均匀的情况,并且某些部位重
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:47104
提供者:
weixin_38737176
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