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搜索资源列表

  1. PCB自动拼板开料系统

  2. PCB自动拼板开料系统,更合理使用PCB资源

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：hbtang198025

  1. 点信开料专家—中国开料软件第一品牌

  2. 点信开料专家—中国开料软件第一品牌 ——热忱欢迎国内外研究排样有造诣的专家学者参与评估，如果您发现您可以获得比点信开料软件开料结果更优的算例，欢迎与点信公司联系。 关键词：点信开料专家，开料软件，裁板软件，点信开料，开料专家 点信开料专家系统是专门针对裁板开料而设计的排样优化系统，它凭借国内首创、世界领先的排样智能优化算法高效解决企业裁板开料问题，是目前应用数学和计算机辅助排样领域的优秀软件之一，能自动完成零件优化排样和规划下料，最大限度节约人工、加快生产周期和提高材料利用率。经历八年的探索和

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-05-20
    • 文件大小：137216
    • 提供者：xyshuai123456

  1. 源博PCB自动拼板开料系统5.3

  2. 一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 　　单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-09-14
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：szmzm1976

  1. PCB自动拼板开料系统V4.0

  2. PCB自动拼板开料系统 是一个 Windows95/98/NT/XP 系统下的 32 位程序, 它是用于线路板（PCB）厂编写MI时根据客户PCB尺寸计算本厂生产的PCB尺寸。 利用本软件计算有以下优点： 1.板料利用率高。MI工程师根据客户PCB尺寸计算本厂生产的PCB尺寸时一般考虑的只是经纬方向一致的开料方式，板料利用率底，既使花大量时间考虑到经纬方向不一致或大小双拼板开料方式也不够全面；而本软件充分考虑到经纬方向不一致或大小双拼板开料方式，一般利用本软件计算单一拼板方式开料的板料利用率都

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-12-20
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：fgb12345678

  1. PCB自动开料系统(Auto Cut for PCB)

  2. Auto Cut for PCB v4.0 请到我的网站下载v5.0;; http://www.Niceware.net (或 http://www.AutoCut.net) 也可直接与本软件作者Kingstone(王石)联系: King@Niceware.net, Ksful@hotmail.com

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2006-03-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：kingstone

  1. PCB自动开料系统(Auto Cut for PCB)

  2. Auto Cut for PCB v5.0 Auto CUT 近期在算法上获得新突破，已成功实现无限级开料，在给定Unit和允许Panel类别足够多时，利用率可以无限逼近100%(不计边距)。现正式发布V5.0版！,详细情况见: http://www.Niceware.net (或http://www.sunnybird.net, http://www.AutoCut.net) 也可直接与本软件作者Kingstone(王石)联系: King@Niceware.net, Ksful@hotmai

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2006-03-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：kingstone

  1. PCB自动开料系统(Auto Cut for PCB)

  2. Auto Cut for PCB v5.0 Auto CUT 近期在算法上获得新突破，已成功实现无限级开料，在给定Unit和允许Panel类别足够多时，利用率可以无限逼近100%(不计边距)。现正式发布V5.0版！,详细情况见: http://www.Niceware.net (或http://www.sunnybird.net, http://www.AutoCut.net) 也可直接与本软件作者Kingstone(王石)联系: King@Niceware.net, Ksful@hotmai

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2006-03-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：kingstone

  1. PCB开料系统

  2. ＰＣＢ行业自动拼版开料系统，自动生成拼板及开料示意图。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-05-27
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：tom9999999999

  1. PCB开料系统

  2. 线路板行业专用开料系统!系统免费使用,期限为永久,在使用的过程中结合贵公司生产要求使用本软件,

  3. 所属分类：制造

  1. pcb拼版开料V5.2

  2. 一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 　　单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2014-06-28
    • 文件大小：33554432
    • 提供者：qq_16996967

  1. pcb自动拼版开料系统

  2. 在PCB制造公司工程部一般有专门从事MI编写的工程师,工程师在从事MI编写时都要根据客户定单上的PCB尺寸及本公司购买的覆铜板尺寸来计算适合本公司生产的PCB拼板尺寸

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-09-24
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：vjegg

  1. PCB行业开料软件系统

  2. PCB行业开料软件系统非常好用的开料软件！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：j_xf1230

  1. PCB开料优化系统

  2. 秉优科技PCB开料优化系统，PCB制造企业必备的软件，秉优科技出品，免费使用！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-01-24
    • 文件大小：72351744
    • 提供者：qq_15899183

  1. 同德板材优化软件5.0.rar

  2. 同德板材优化软件是工程建设频道下深受用户喜爱的软件，太平洋下载中心提供同德板材优化软件官方下载。　　板材优化软件作为一款综合板材开料软件、板材排料软件、下料优化软件、板材下料预算软件、PCB开料软件和家具裁板软件。是目前市面上优化率最好，优化速度最快的一款板材优化软件，界面设计友好，操作简单快捷。可广泛应用于板材开料优化、钢板剪板、陶瓷切割、纸业、石材、卷材、地毯、铝板、电器柜开料、配电箱柜下料、包装、玻璃开料优化、家具板材下料排料、幕墙、电表箱柜下料排料等板材优化领域。 　　同德智能排料优化

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_45422546

  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38689857

  1. 开料Pcb_Panelizer.rar

  2. 此开料系统完美解决只能在32位系统运行，目前在windows10 64位系统完美运行,无需注册码，给PCB工程带来福音

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：ok2546163

  1. PCB技术中的元件移除工艺控制

  2. 多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住元件，扭转几次，破坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此过程是，首先返修系统OKI DRS24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将元件移开，  其过程如图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38637580

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 　　基板前处理问题。 　　一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38654220