基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设