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  1. PCB技术中的贴片机结构件的影响

  2. 贴片机的结构件也会对贴装质量造成严重影响，尤其是对于没有元件高度检查的贴片设备，当然就算有元件高 度检查的设备也会有影响，下面从供料器和吸嘴两方面来解释。 　　1．供料器 　　关于供料器的详细信息。贴片机在讲究精确的同时，也在强调高速高效，在吸料过程中，贴片机不会用相机判 别元件在供料器中的中心点，因为这样非常耗时间，因而需要供料器中的元件停靠在有相当精度的取料位置，该 精确度是靠供料器在供料站上的机械位置精度，以及供料器的准确校正和纸带节距精度（对于卷料带而言）来保 证的。理想的情况是，元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：262144
    • 提供者：weixin_38684806

  1. PCB技术中的贴片机参数的影响

  2. 各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点，但总体上讲，影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素，下面分别予以介绍。 　　1．贴片高度 　　贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： 　　①元件的厚度超出贴片机的范围； 　　②贴装轴松动； 　　③使用了异型元件或异型吸嘴的。 　　2．贴片压力 　　贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38691055

  1. PCB技术中的贴片机线平衡整线编程

  2. 在一些较复杂的电子产品中，往往会有几百、上千个元件，而且元件会有从小到大各种各样的类型。如果只用 一台贴片机来贴装所有元件，有的元件可能不能吸取；有的元件可能超过了识别范围，而单板贴装时间可能会很 长，从而造成了其他设备的浪费。在实际大规模生产中，一条自动化贴片生产线会根据产品的特点配置有几台相 同或者不同的贴片机（如图1所示），来实现贴装各种不同的元件和使单板贴片时间达到合理的范围。 　　对于一条如此复杂混合了各种各样贴片机的生产线，编制各贴片机的程序既要使所有的贴片机共同这个产品的 贴装，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38724229

  1. PCB技术中的贴片机高可靠产品

  2. 在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38700430

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的贴片机大规模生产

  2. 企业拥有大量的订单，生产追求的是效率和质量，则企业自身需求的是对贴片机的产能、效率和稳定性等提出更多的要求。首先根据产品批量决定生产线的产量能力在什么范围之内，再配置高速机与多功能机。首选超高速贴片机与多功能连用，也可以多台高速机与多功能连用，如图所示，这样的配置相对价格要低一些，并具有灵活的特点。无论如何配置，产能的计算一定要达到。此时，振动供料器一般不会考虑，因所有的元件都采用编带进行，如手机生产。 　　图 高产能贴装线 　　企业由于加工产量受市场能力的影响，生产计划往往不均衡，波动性很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38751905

  1. PCB技术中的贴片机吸嘴与吸嘴选择支撑（PIN）

  2. （1）吸嘴 　　生产贴装过程中出现异常现象，比如元件识别误差超出范围和元件装着率降低，这就需要考虑吸嘴是否出现异常，需要检测吸嘴，及时更换。因为当吸嘴出现缺损、磨损、堵塞和断裂等不良情况时，就会在生产中出现所贴装元件超出检测高度范围和识别误差范围等问题。所以设备在使用过程中，要定时对吸嘴高度进行检测，及时发现，进行吸嘴更换。 　　根据元器件封装形式的种类进行吸嘴配置，由于吸嘴是易损件，应根据吸嘴的使用寿命、贴装头的多少及生产批量等适当多配置一些。在和供应商谈条件时，除了标配外，可以要求免费多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38739942

  1. PCB技术中的第3代贴片机主要技术

  2. ·模块化复合型架构平台； 　　·高精度视觉系统和飞行对准； 　　·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构； 　　·智能供料及检测； 　　·高速、高精度线性电动机驱动； 　　·高速、灵活、智能贴片头； 　　·Z轴运动和贴装力精密控制。 　　第3代贴片机主要特征——高性能和柔性化 　　·将高速机和多功能机合而为一：通过模块化／模组式／细胞机的灵活结构，只需选择不同结构单元即可在一台机器上实现高速机和泛用机的功能。例如，实现自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm节距集成电路贴装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的贴片机选择之生产性

  2. 生产性评估主要从设备产能、通用性、生产灵活性、量产准备时间、质量稳定性和可靠性及软件丰富程度等几个方面评 估。将这几个方面列表比较，生产性评估表如表所示。 　　表 生产性评估表 　　①产能是指机器生产的最大效益，每个生产厂商都追求的指标。 　　②通用性是指机器应对各种封装的能力，考察贴片机的贴装范围，以及局限性。最好能够将所有的元件都涵盖，如大元件BGA、小元件CSP、0201、01005、特殊元件POP和插件等。 　　③生产灵活性是指机器在不同产品切换时的速度。产品切换时间短，响应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38606639

  1. PCB技术中的操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38667835

  1. PCB技术中的贴片机验收方法及注意事项

  2. 1.按照标准进行 　　按照IPC9850标准进行验收。这种方法是一般贴片机厂商采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，如果需要，可以要求厂商带仪器来测量。 　　2.按照测试样板进行验收 　　按照测试板进行验收是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试主要包括贴片精度、重复精度以及机器速度；而对于贴片机的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38681286

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和最大装料能力决定能支持多大的线路板和最多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的多功能贴片机

  2. 多功能贴片机（Multi－Function）也叫高精度贴片机或者泛用机，可以贴装高精度的大型、异型元器件｀一般也能贴装小型片状元件，几乎可以涵盖所有的元件范围，所以叫做多功能贴片机。多功能贴片机的特点如下： 　　①多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构，具有精度高、灵活性好的特点。 　　②在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动，用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈，避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动，并用双线性光栅尺进行反馈，可以有效地减小因贴装头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38722052

  1. PCB技术中的贴片机模块化设计的特点

  2. 模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲，贴片机的模块化设计，是指将贴片机的功能部件（如贴片头、进料装置和吸嘴站等）甚至于贴片机平台本身作为功能模块来设计，即对任一功能部件，根据其应用范围的不同来设计和制造适用范围不一的模块，同时又在系统中保留统一的外部接口（机械上和电气上），以保证所有模块化设计的功能部件都能够方便地安装在贴片机系统中对应的功能接口上并正常使用。例如，贴片头的模块化设计可按贴片头对元器件的处理能力

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的组式超高速多功能贴片机

  2. 在平行式结构中有一种功能较为完善的超高速多功能贴片机，可以覆盖所有常见的元件范围，并且可以接受所有的元件包装形式，可作为电子生产线中贴片机的整体解决方案。NXT是这种贴片机的一个实例。 　　这种贴片机的主要结构也可以分为基座和各贴装模组。 　　（1）基座 　　NXT的基座与AX50l的不同，它不负责线路板的传送，它主要负责给各贴装模块提供电、气、中心控制平台。NXT的基座可以分为两种：4M为可安装4个窄模组（M3）的基座；2M为为可安装2个窄模块的基座。 　　（2）贴装模块 　　①传送

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38635684

  1. PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38536349

  1. PCB技术中的pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38557935

  1. PCB技术中的PCB设计指引（3）

  2. 5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图： 5.44 一般标记的形状有： A=(0.5～1.0mm)±10% 5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图： 5.46 对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38544152

  1. pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38734506
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