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  1. SMT 技术资料 总结得很详细

  2. SMT 技术 有助于对技术的总结提升 如： 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：caoming2010

  1. PCB技术中的半自动贴装工艺技术

  2. 在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单的机械定位控制的贴装机构，或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构，但不能组成自动流水线功能的贴装方式。 　　半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构，摆脱了手工贴装的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以贴装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38526208

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的先进贴装技术

  2. 现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。 　　（1）智能供料器 　　传统供料器的设定与贴片编程是直接联系的，哪一种元件在哪个位置是——对应，如果供料器放错位置，将导致贴装错误。特别是在产品转换过程中，它们需要更多的工作时间来布置供料器位置供料器设定并进行贴片编程。 　　智能供料器通过供料器编程，记载读取供料器资料，打印条码标签，读取条码资料，记录零件号码、批号和数量，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38607195

  1. PCB技术中的贴装设备管理

  2. （1）讲效益必须由管理开始 　　在SNIT设备中，贴片机是公认的复杂程度最高的设备，随着组装技术的快速发展，其复杂程度还会不断提高，同时，由于贴片机的成本在整个SMT加工中占了相当大的比例，贴装工序对整个生产线效率的影响很大，因此充分发挥贴片机的效益的重要性越来越引人注目。 　　发挥贴片机的效益需要多方面的工作，其中具有决定性作用的是贴片机管理。不论购置的贴片机有多先进，其效益的发挥和生产的业绩最终还是要靠人来创造，靠管理来保证。有些问题，例如，贴片机的吸嘴故障导致贴装率降低，粗看是技术问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38686658

  1. PCB技术中的倒装晶片贴装设备

  2. 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB技术中的多功能贴片机

  2. 多功能贴片机（Multi－Function）也叫高精度贴片机或者泛用机，可以贴装高精度的大型、异型元器件｀一般也能贴装小型片状元件，几乎可以涵盖所有的元件范围，所以叫做多功能贴片机。多功能贴片机的特点如下： 　　①多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构，具有精度高、灵活性好的特点。 　　②在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动，用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈，避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动，并用双线性光栅尺进行反馈，可以有效地减小因贴装头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38722052

  1. PCB技术中的SMT名词及技术解释

  2. 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38703468

  1. PCB技术中的表面安装印制板（SMB）的特点

  2. 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。 SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面安装印制板与安装插入引线元件的印制板相比，有下面一些主要特点。 采用表面安装元、器件后，印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38722348