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  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38744375
  1. PCB技术中的PCB小常识——印制电路板基板材料分类

  2. 国际电工委员会(简称IEC)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨,今将IEC现行有效的PCB基材(覆箔板)标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下:   PCB及基材测试方法标准:  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:177152
    • 提供者:weixin_38685882
  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。   1 印制线路板的作用和功能   电子通信系统设备的各种印制电路板,是系统硬件设备的功能器官,相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体,是硬件电路的骨架、神经和血管。   2 印制线路板的种类   按用途和技术类型分类,(见表1 )。   按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:608256
    • 提供者:weixin_38522323
  1. PCB技术中的PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。   覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。   一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。   1.按增强材料分类覆铜箔层压板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:113664
    • 提供者:weixin_38674409
  1. PCB技术中的光电印制电路板用聚合物光波导材料

  2. 摘要:对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结,提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。   引言   光电印制板(Optical-Electronic PrintedCircuit Board,EOPCB),作为未来非常具有成长潜力的PCB产品之一,简单地说,就是将光与电整合,以光来做信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板。将目前发展得非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使得电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:229376
    • 提供者:weixin_38654915
  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分   按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。   印制电路板基板材料可分为:单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。   基板材料按不同的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:39936
    • 提供者:weixin_38666114
  1. PCB技术中的PCB覆铜箔层压板的制作方法

  2. PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。   PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。   一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-06
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38614417
  1. PCB小常识——印制电路板基板材料分类

  2. 国际电工委员会(简称IEC)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展快的与国际标准接轨,今将IEC现行有效的PCB基材(覆箔板)标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下:   PCB及基材测试方法标准:   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:153600
    • 提供者:weixin_38557068