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  1. 高速PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：921600
    • 提供者：woocooking

  1. 高速印制电路板的EMC设计

  2. 印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展，电子设备的运行速度越来越快，其信号上升沿（或下降沿）在亚纳秒范围的数字电路也越来越普遍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：458752
    • 提供者：weixin_38724349

  1. PCB技术中的开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题

  2. 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     从原理图到PCB 的设计流程     建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。         元器件布局     实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如， 如果印制板两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38663443

  1. PCB技术中的印制电路板设计成功的七大技术要素

  2. 本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。     技巧一：注重研究制造方法和代工厂化学处理过程     在这个无工厂IC公司时代，有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成PCB所涉及的步骤和化学处理过程，这点其实也不奇怪。这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择。举例来说，新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计电路板版图，也就是使用关联在紧密栅格上的正交导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38657457

  1. PCB技术中的电路板绘制经验

  2. 一、印制板设计要求     1、正确     这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。     2、可靠     这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38653878

  1. PCB技术中的印制电路板可靠性设计的5个方法

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 　　一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法 　　如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38746951

  1. PCB技术中的高精密线路板水平电镀工艺详解

  2. 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 　　本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。 　　一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38538950

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的巧用布线技术提高嵌入式系统PCB的信号完整性

  2. 引言     当今，信息世界的不断发展带动了电子技术行业的迅猛发展。随着电子技术的迅猛发展，嵌入式系统的应用越来越广泛，人们的要求也越来越严谨了，人们考虑的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制电路板（print circuit board，PCB）是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件，其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性。以往，一些低速电路板中，时钟频率一般只有10 MHz左右，电路板或封装设计的主要挑战就是如何在双层板上布通所有的信号线以及如何在组装时不破坏封装。由于互连线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38736562

  1. PCB技术中的关于印制电路板的设计技巧

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 A、地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38688745

  1. PCB技术中的基于PROTEL的高速PCB设计

  2. 摘要： 探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。 　　关键词： 高速电路； 布局； 布线 　　1 问题的提出 　　随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中， 电路板线路上的电感与电容会使导线等效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38651468

  1. 集成电路中的印制电路板的优化布线与抗干扰措施

  2. 随着SMT 技术的发展，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子产品中几乎都使用了SMT 技术。我国目前也是SMT 的生产大国。我们公司从98 年开始采用SMT 技术，到目前为止，新开发的产品大都采用了SMT 技术。SMT 的特点有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻；可靠性高、抗震能力强；高频特性好；易于实现自动化、提高生产效率；降低成本的等。 　　电子产品开发过程可以分为电子产品系统电路设计、PCB 线路设计、电子组装生产与检测。在PCB 线路设计方面还包括元器件的选择、工艺材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38719540

  1. PCB技术中的关于印制电路板的设计及技巧

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，深圳捷多邦科技有限公司的工程师提出了在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。　　A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。　　如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38743506

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的常用印制电路板的版面设计注意事项

  2. 在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 　　1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。 　　2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 　　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。 　　在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38562085

  1. PCB技术中的印制电路板设计要求

  2. 对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要求。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：23552
    • 提供者：weixin_38727199

  1. PCB技术中的PCB水平电镀技术介绍

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38547882

  1. PCB技术中的印制电路板的可靠性设计-设计原则-抗干扰措施

  2. PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1. 布局 　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 　　　(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38606019

  1. PCB技术中的PCB水平电镀技术

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38735790

  1. PCB技术中的印制电路板的可靠性设计

  2. 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。一、地线设计　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38713801

  1. PCB技术中的印制电路板的抗干扰设计

  2. 摘　　要：本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。 　　关键词：印制电路板；干扰；噪声；电磁兼容性 　　引言 　　印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38722329
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