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  1. PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(下)

  2. 十一、防焊设计方面:绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。   原因:   1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。   2、MAKE点的开窗太大,造成线路露铜。   解决方案:   1、需保证绿油桥的完整性,IC的设计间距需大于12MIL。   2、对间距小于12MIL的,需保证绿油桥的,需书面说明。   3、对间距小于6MIL的,绿油桥无法保证完整。   4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置,在MAKE开窗范围,不要有走线与铜皮,以免线路露铜。   5、MAKE点尽
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38559727