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  1. PCB技术中的四侧引脚扁平封装(QFP)方法

  2. 四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。   图1 QFP封装示意图   图2 QFP封装的80286   基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:101376
    • 提供者:weixin_38705558