1 Eeschema 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 技术概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装分类： DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；芯片载体封装：QFP(Quad Fl

正式宣布推出两款新的板上 PCB 安装单输出 AC-DC 电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。 作为对之前发布的 3W、5W 和 10W 模块的补充，VCE20 和 VCE40 系列分别提供 20W 和 40W 的功率，并提供封装版本和低价格的裸板型版本，这两种版本都适合 PCB 安装。紧凑型（VCE20–63.5 毫米 x 30.5 毫米 x 21.8 毫米 /VCE40–85.0 毫米 x 35.1 毫米 x 27.7 毫米）尺寸和 PCB 引脚的