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  1. PCB技术中的利用PCB散热的要领与IC封装策略

  2. 摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 　　引言 　　半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38738422

  1. PCB技术中的PCB板绘制经验总结

  2. PCB板的绘制经验总结： 　　（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题 　　（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件 　　有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW--》选择SCH LIB--》这就进入了零件编辑库--》画完后在该元件上又键TOOLS-RENAME COMPONENT可重命名元件。 　　元件封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38663452

  1. PCB技术中的印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事

  2. 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。 　　1、考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　●记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38723192

  1. PCB技术中的PCB设计时的6个常见错误

  2. 让我们面对现实吧。人都会犯错，PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反，只要我们能从这些错误中学到教训，犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。　　缺乏规划　　俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。 "这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的电子设计自动化（EDA ）软件套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38612304

  1. PCB技术中的小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 　　二、问题分析 　　在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38631389

  1. PCB技术中的一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

  2. 引言 　　近几年来，随着新工艺、新器件的迅速发展，高速器件变得越来越普及，高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C6000内部结构为定点，浮点系列兼容DsP，目前CPU主频100MHz,-4i00MHz。具有VelociTITM先进的甚长指令字（VLIW）结构内核，可以做到一个指令周期并行执行8条32 bit的指令。由于其具有高速运算能力，广泛应用在通信、电子对抗、雷达和图像处理等需要高度智

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38500734

  1. PCB技术中的贴片编程的原始资料

  2. 贴片机程序由大量的信息组成。在贴片机程序编制前，除了机器的固有参数外，一般需要准备以下几点 基本原始资料。 　　（1）元件的坐标数据 　　元件的坐标数据是指元件在线路板上的坐标位置，即元件的X、y坐标和元件的贴装角度，一股所提供的 坐标数据还包括基准点的坐标数据、元件的位号以及封装信息等。现代电子生产企业的设计部门广泛采用 计算机辅助设计制造软件（CAD/CAM）来进行线路板的设计，而贴片机编程所需的大多数特征数据完全可 以从CAD/CAM系统的有关数据文件中获取，－般CAD/CAM系统般都

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：239616
    • 提供者：weixin_38635449

  1. PCB技术中的贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38689191

  1. PCB技术中的贴片机高可靠产品

  2. 在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38700430

  1. PCB技术中的供料器与元器件包装的方式

  2. 供料器（Feeder）也称为喂料器(如图所示），是贴装技术中影响贴装能力和生产 效率的重要部件，也是贴片机最主要的配件，以至于有的贴片机型号中直接用可容纳供料器数量作为标志。不同种类表面贴装元器件采用不同的包装，不同的包装需要相应的供料器。在贴片机中，元器件是通过供料器将包装中元器件按贴片机指令提供给吸嘴，因而供料器和表面贴装元器件的包装形式及其质量对拾取元件工艺具有重要作用。 　　表是元器件包装方式与对应供料器实例。 　　 一种表面贴装元器件可采用不同的包装，例如，片式电阻，大多采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38506852

  1. PCB技术中的半自动贴装工艺技术

  2. 在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单的机械定位控制的贴装机构，或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构，但不能组成自动流水线功能的贴装方式。 　　半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构，摆脱了手工贴装的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以贴装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38526208

  1. PCB技术中的手工贴装工艺技术

  2. 手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取，贴放到印制电路板的规定位置，分别如图1（a）和（b）所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装，由于没有机器定位和贴装控制机构，虽然使用了所谓的贴片机，实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路，以及部分异型元件，对QFP封装集成电路，必须使用真空吸笔，对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心，因此这种方式既不可靠，也很对于BGA，CSP等IC封装及1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38693528

  1. PCB技术中的倒装晶片贴装设备

  2. 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB技术中的平面光波导（PLC）分路器封装技术

  2. 随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。 　　目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，然而PLC分路器的封装是制造PLC分路器中的难点。 　　PLC分路器内部结构。 　　PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38752628

  1. PCB技术中的CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38641111

  1. PCB技术中的全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

  2. 全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。 　　从目前和今后应用和发展的前景来看，全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用将给PCB工业带来革命性的变革与进步。 　　在PCB图形转移中应用：主要体现在4个方面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38587473

  1. PCB技术中的Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。

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    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38742954

  1. PCB技术中的超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR-CL25和HSMW-CL25

  2. 采用0603封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。 超薄LED HSMR-CL25（蓝色）和HSMW-CL25（白色）非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光（EL）背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。 Avago通过推出采用行业标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38663837

  1. PCB技术中的LED用环氧树脂封装料的研究

  2. LED环氧树脂封装料的研究1 引言发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。（据中央新闻联播，最近上海东方明珠电视塔上的照明工程全部换成了LED显示，既节省了能源又增强了美观度）据悉，民用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38682406
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