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  1. 专用芯片技术中的详解IC芯片对EMI设计的影响

  2. 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。     在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。     集成电路EMl来源

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38677808

  1. 基础电子中的维库小知识：集成电路的封装与识别

  2. 1 封装 　　集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。 　　集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38704870

  1. 专用芯片技术中的IC芯片对EMI设计的影响

  2. 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。　　在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。　　集成电路EMI来源　　PCB中集成电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38721565

  1. PCB技术中的贴片机高可靠产品

  2. 在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38700430

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的平面光波导（PLC）分路器封装技术

  2. 随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。 　　目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，然而PLC分路器的封装是制造PLC分路器中的难点。 　　PLC分路器内部结构。 　　PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38752628

  1. PCB技术中的什么是多层电路板

  2. 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。 　　由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板中，甚至是双面板中，由于可以实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38592848

  1. PCB技术中的使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

  2. 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件，可以提高检测的精度、速度和可靠性。 　　PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异，生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等，都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。 　　产量提高和封装减小增加了检测难度，使得现在的检测和分析方法已跟不上业界发展的需求。过去几年

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38677190

  1. PCB技术中的电路板PCB的设计及流程

  2. 在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。    　　利用Protd 98设计PCB的流程如图所示。   1．PCB设计前的准备工作 　　绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。 2．进入PCB设计系统 　　根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38743391

  1. PCB技术中的等离子技术与集成电路

  2. 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的1,2,3,4,6。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术5,6。等离子技术的成功应用依赖工艺参数的优化，包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。 　　等离子清洗技术 　　

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    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38600460

  1. PCB技术中的去耦和旁路电路属性—谐振

  2. 当选择旁路和去耦电容时，会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率，这可通过逻辑系列结合所使用的时钟速度计算。电容器的电容值选择还是必须根据该电容器在电路中的容抗。低于谐振频率以下，电容器表现为容性，高于谐振频率以上，电容器表现为感性。如表1所示，描述了两种类型的陶瓷电容器的自谐振频率，其中一种是标准的0.25 In引线类型，另一种是表面安装类型。可从表中发现，表面安装电容器的自谐振频率比标准的0.25 In引线类型的要高很多。这种更高的自谐振频率是因为它有更低的引线电感，更小的封装尺寸。如表5－2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38747233

  1. 模拟技术中的常用放大器型号介绍

  2. 集成运算放大器包括从经济的、通用的单元到昂贵的高性能装置。表是一个选型指南，列出了多个供应商提供的不同类型和一些参数。它们按带宽降序排列，有单个、两个及四个的封装形式。虽然每个器件都列出了供应商，但许多器件有很多供应商可以选择。 　 　 　　表 运算放大器选择指南 　　表中的参数只作为一般指南，对应于环境温度为25℃的商业级运放。该表格并不意味着包含了全部型号，也不意味着这些运放对特定应用要优于其他型号。制造厂家的说明书能够提供更详细的信息。每个制造商都有应用工程部门提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：498688
    • 提供者：weixin_38656395

  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38558623

  1. PCB技术中的封装类型

  2. 封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38734269

  1. PCB技术中的如何选择封装形式

  2. 对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择上发生错误同样会导致整个设计的重新修改。 在选择封装时需要考虑的问题是： 1.管脚数 当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数 (包括输人，输出，控制端、电源端、地线端等的总数)。有时设计者只考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38697808

  1. RFID技术中的美国模拟器件公司推出一款用于蜂窝手机的 射频（RF）功率检测器——AD8312(图)

  2. 美国模拟器件公司（Analog Device Inc.，简称ADI）目前,推出一款用于蜂窝手机的射频（RF）功率检测器——AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312能够在很宽的动态范围内实现精密、温度稳定的功率控制，从而提高了性能。AD8312以颇具竞争力的价格，采用小型6 引脚 1 mm×1.5 mm封装，所占的印制电路板面积（PCB）仅为其它解决方案的2/3，因此适用于包括GSM，CDMA，W-CDMA和TD-SCDMA在内的全部现有的和新出现的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38553648

  1. PCB技术中的TPS76333DBVR的技术参数

  2. 产品型号:TPS76333DBVR输出电压(V):3.300输出电流典型值(mA):150输入电压最小值(V):3.300输入电压最大值(V):10压差典型值(mV):300静态电流典型值(mA):0.090容限(%):3.700关断功能:Yes输出电容(μF):4.700输出电容类型:钽封装/温度(℃):5SOP/-40~125描述:低功耗,150mA低压差线性稳压器价格/1片(套):￥3.10  

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    • 发布日期：2020-12-12
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38659527

  1. PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

  2. 1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件构成存储单元，以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据，集成度高，存储容量大。功耗小，成本低。计算机CPU芯片急速发展，每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高，拉动DRAM沿摩尔定律高速推进，急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的颗粒封装技术

  2. 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38499553

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38581447
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