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  1. hfss中文教程手册

  2. HFSS是三维全波电磁场仿真的行业标准工具，广泛应用于高性能电子设备和器件的设计，包括射频/微波元件、片上无源器件、PCB互联结构、天线和IC封装等，这些电子产品的重要的特点是向着便携化、小型化发展，同时应用频率和速度越来越高。 HFSS能够与频域/时域的电路仿真器Nexxim和Ansoft Designer动态链接，提供了方便的原理图集成与端到端设计与仿真数据管理能力，建立了功能强大而高效的基于电磁场的设计流程。HFSS提供的三维结构高精度全波器件模型，能够直接嵌入Ansoft Design

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：460800
    • 提供者：xyliu1_09

  1. LM400T_sjsc.pdf

  2. LM400数据手册7 广州致远电子有限公司 LM400TU数据手册 无线通信模块 目录 模块简介. ···:::······· 1.1 模块更改历史 12功能简介 2.尺寸图. 2 21产品尺寸 2.2 卷带包装 3.引脚说明. ··.····.······ 4 3.1引脚排列 4 引胭定义… 4.电气参数 4.1 极限参数 4.2 静态参数. 5.射频参数 6.生产指导 6.1推荐回流温度曲线 7.硬件设计注意事项 7.1 最小系统… 7.2 电源设计… 7.3 RF设计 12 73.1PCB

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-08-24
    • 文件大小：994304
    • 提供者：gaojie_123123

  1. PCB技术中的热设计从优化电路板开始

  2. 射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB）又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率射频/微波设计的总体热管理有很大的影响。 　　电路材料的功率处理能力与其控制温升的能力有关，而温升又是外加功率和耗散功率的函数。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：331776
    • 提供者：weixin_38731239

  1. RFID技术中的无源器件的射频特性

  2. 电子器件分为两种：实际的和理想的。实际的器件是可测的、实际存在的事物，是构成硬件电路系统的互连线或元件。实际的器件包括PCB上的线条、封装引线或是板上的去耦电容等。 　　理想器件是特殊的电路元件的数学描述，有详细而精确的定义。仿真器只能仿真理想器件的性能，电路理论的概念和公式也仅适用于理想器件，它是数学模型，如“SPICE”模型。 　　实际和理想总是有差别的，而差别的大小与适合元件的应用环境有密切的关系。根据设计低速电路的经验，一个电阻可以定义为 　　 　　而一段金属导线被看做良导体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38742927

  1. PCB技术中的射频系统封装设计

  2. 射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC，采用自上到下，从系统级到物理层的层次化设计步骤，其主要步骤如下。（1）SiP底板规划（布局布线设计）：① 各器件封装选择；② GDN/PWR选择；③ 差动级设计；④ 射频/微波设计；⑤ 阻抗匹配；⑥ 最小化嵌入损耗。 （2）验证信号完整性：① 系统级分析；② 信号分类、跟踪优化；③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。 （3）SiP布局布线和验证。 （4）SiP模型制作,其中封装建模参数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38622611