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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：215040
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，不用我多介绍的了！！！！！！！！！

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了！！！！！！！！！ 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mayp

  1. 高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzgazwx1314

  1. 高速PCB设计指南(共8章)

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-08
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mianzhuce

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：214016
    • 提供者：lzy010417

  1. PCB设计规范2010最新版

  2. PCB设计规范2010最新版 目录 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号 PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-16
    • 文件大小：906240
    • 提供者：davidzzu

  1. 高速PCB设计指南全版

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：sunwensky

  1. 高速PCB设计指南

  2. 高速PCB设计指南：一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-17
    • 文件大小：230400
    • 提供者：t252143

  1. 高速PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：921600
    • 提供者：woocooking

  1. 解析数字电路PCB的EMI控制技术

  2. 　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38545117

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38537541

  1. 数字电路PCB设计中EMI控制技术

  2. 本文主要讲了一下关于数字电路PCB设计中的EMI控制技术，一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38618312

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38743372

  1. PCB技术中的数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38559727

  1. 电源技术中的如何在电路板阶段就进行EMI处理

  2. 现如今各类电子产品都向着小体积集成化发展，小体积为人们带来方便携带的便利，同时也将电磁干扰的问题重新推到了设计者面前。小体积的产品通常都面对着更加棘手的EMI问题，因此与传统产品对于EMI的预防也不禁相同，本文将为大家介绍从电路板设计上来对EMI进行控制需要注意的点。     数字电路PCB的EMI控制技术     在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。     器件选型     在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38656463

  1. PCB技术中的PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38670501

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38516040

  1. PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38601215

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38548231

  1. 在数字电路PCB设计中该如何进行EMI控制？

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 一、EMI的产生及抑制原理 EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38731027
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