随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 　　有胶柔性板和无胶柔性板。 　　其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。　　　　由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 　　下面我们要介绍