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  1. PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识

  2. 一.表面贴装用助焊剂的要求   具一定的化学活性   具有良好的热稳定性   具有良好的润湿性   对焊料的扩展具有促进作用   留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性   具有良好的清洗性   氯的含有量在0.2%(W/W)以下.   二.助焊剂的作用   焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化   作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化   说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38587155