(佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ，528251)摘 要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法，并就发展前景发表了自己的看法。 关键词：环氧塑封料，性能，封装，缺陷 中图分类号：TQ323.1 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)07-0043-041 前言 本世纪50年代，随着半导体器件、集成电路的迅速发展，陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工