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  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yequnanren

  1. PCB技术中的可穿戴PCB设计要求关注基础材料

  2. 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 　　PCB材料 　　PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 　　可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：240640
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题

  2. 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     从原理图到PCB 的设计流程     建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。         元器件布局     实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如， 如果印制板两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38663443

  1. PCB技术中的有助于确保PCB设计成功的四个步骤

  2. 印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。     为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：233472
    • 提供者：weixin_38715721

  1. PCB技术中的确保PCB设计成功的关键几步！

  2. 印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。     为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38710323

  1. PCB技术中的电路板绘制经验

  2. 一、印制板设计要求     1、正确     这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。     2、可靠     这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38653878

  1. PCB技术中的印制电路板可靠性设计的5个方法

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 　　一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法 　　如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38746951

  1. PCB技术中的可穿戴PCB设计三大注意事项

  2. 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 　　PCB材料 　　PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 　　可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：201728
    • 提供者：weixin_38741531

  1. PCB技术中的高精密线路板水平电镀工艺详解

  2. 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 　　本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。 　　一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38538950

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的巧用布线技术提高嵌入式系统PCB的信号完整性

  2. 引言     当今，信息世界的不断发展带动了电子技术行业的迅猛发展。随着电子技术的迅猛发展，嵌入式系统的应用越来越广泛，人们的要求也越来越严谨了，人们考虑的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制电路板（print circuit board，PCB）是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件，其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性。以往，一些低速电路板中，时钟频率一般只有10 MHz左右，电路板或封装设计的主要挑战就是如何在双层板上布通所有的信号线以及如何在组装时不破坏封装。由于互连线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38736562

  1. 电源技术中的空间受限应用中的PMBus热插拔电路基础介绍

  2. 摘要:本文详细介绍了热插拔电路基础，以及要求使用系统保护与管理(SPM)和印刷电路板(PCB)基板面极其珍贵的情况下系统设计人员所面临的诸多挑战。以模块化实现利用集成数字热插拔控制器时，我们为您介绍了一种框架，用于检查设计的各项重要参数和热插拔系统保护电路的PCB布局。另外，文章还列出了相关实验结果报告。 　　高密度系统的热插拔电路保护 　　许多分布式电源系统（如图1所示）都集成了总线转换器、负载点(POL)与线性稳压器，专用于高性能刀片式服务器、ATCA解决方案和通信基础设施系统[1]。这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：393216
    • 提供者：weixin_38616120

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的解决高速PCB设计信号问题的全新方法

  2. 在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合设计约束条件，从而避免EMI等相关问题。 　　当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38750007

  1. PCB技术中的高速电路印刷电路板的可靠性设计

  2. 1 引言    　　随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功能日益完善，系统设计越来越复杂，这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率，于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高速电路系统中，过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题，使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求。　　此外，电力电子装置采用的多是功率器件，不仅容量大而且工作频率高，使得控制器的工作环境异常恶劣、干扰问题日益突出。在恶劣的电磁环境中，很难保证高速电路不产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38667207

  1. PCB技术中的印制电路板设计要求

  2. 对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要求。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：23552
    • 提供者：weixin_38727199

  1. PCB技术中的电路板的可靠性设计

  2. （1）系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰，因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。形成干扰的主要原因有如下几点： 　　1）干扰源，是指产生干扰的元件、设各或信号，用数字语言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰：外部干扰是指那些与仪表的结构无关，由使用条件和外界环境因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的PCB的器件布局

  2. 在PCB板的设计中，布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果，合理的布局可以有以下优点： 　　· 节省电路板的空间，以减少成本； 　　· 使系统的体积变小； 　　· 使系统的可靠性提高。 　　不好的PCB布局会有相反的作用，合理的布局是系统设计的基础，是PCB板设计成功的第一步。 　　一般来讲，PCB板布局的方式有两种，一种是交互式PCB板布局，另一种是自动PCB板布局。在实际的应用中，可以采用在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38499732

  1. PCB技术中的基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

  2. 摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB板的最高温度，提高系统的可靠性。　　关键词：PCB板 温度场 有限元 优化设计 可靠性 1、引言　　电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38655767

  1. PCB技术中的混合信号电路板的设计准则

  2. 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。       对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字”器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。因此，在设计初期，为了可靠实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38670983

  1. PCB技术中的印制电路板的抗干扰设计

  2. 摘　　要：本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。 　　关键词：印制电路板；干扰；噪声；电磁兼容性 　　引言 　　印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38722329
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