一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST（Microspring on Silicon Technology）两种圆片级封装重点进行推介，并详细介绍了其典型工艺。关键词：圆片级封装，超级CSP，MOST，典型工艺中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）07-06-041 圆片级封装的提出近些年，芯片尺寸封装CSP（Chip Size Package）、直接粘