简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其