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  1. 致远电子 T2367嵌入式工控模块数据手册.pdf

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：531456
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. PCB技术中的一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

  2. 引言 　　近几年来，随着新工艺、新器件的迅速发展，高速器件变得越来越普及，高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C6000内部结构为定点，浮点系列兼容DsP，目前CPU主频100MHz,-4i00MHz。具有VelociTITM先进的甚长指令字（VLIW）结构内核，可以做到一个指令周期并行执行8条32 bit的指令。由于其具有高速运算能力，广泛应用在通信、电子对抗、雷达和图像处理等需要高度智

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38500734

  1. PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38548434

  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38606656

  1. EDA/PLD中的基于FPGA系统易测试性的研究

  2. 引 言 　　现代科技对系统的可靠性提出了更高的要求，而FPGA技术在电子系统中应用已经非常广泛，因此FPGA易测试性就变得很重要。要获得的FPGA内部信号十分有限、FPGA封装和印刷电路板(PCB)电气噪声，这一切使得设计调试和检验变成设计中最困难的一个流程。另一方面，当前几乎所有的像CPU、DSP、ASIC等高速芯片的总线，除了提供高速并行总线接口外，正迅速向高速串行接口的方向发展，FPGA也不例外。每一条物理链路的速度从600 Mbps到10 Gbps，高速I／O的测试和验证更成为传统专

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38502722

  1. PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

  2. 1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件构成存储单元，以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据，集成度高，存储容量大。功耗小，成本低。计算机CPU芯片急速发展，每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高，拉动DRAM沿摩尔定律高速推进，急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的简述芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38736760

  1. 基于FPGA系统易测试性的研究

  2. 引 言 　　现代科技对系统的可靠性提出了更高的要求，而FPGA技术在电子系统中应用已经非常广泛，因此FPGA易测试性就变得很重要。要获得的FPGA内部信号十分有限、FPGA封装和印刷电路板(PCB)电气噪声，这一切使得设计调试和检验变成设计中困难的一个流程。另一方面，当前几乎所有的像CPU、DSP、ASIC等高速芯片的总线，除了提供高速并行总线接口外，正迅速向高速串行接口的方向发展，FPGA也不例外。每一条物理链路的速度从600 Mbps到10 Gbps，高速I／O的测试和验证更成为传统专注

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38527987