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  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

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    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. PCB技术中的PCB设计经验（3）——布线约束

  2. 布线约束：层分布布线约束：层分布 　　RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 　　RF单板的层叠结构 　　布线约束：基本要求 　　（1）走线要求尽量最短，不走闭环，不走锐角直角，线的宽度一致，没有浮空线。 　　（2）焊盘的出线方式要合理。 　　布线基本要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：237568
    • 提供者：weixin_38724611

  1. PCB技术中的可穿戴PCB设计要求关注基础材料

  2. 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 　　PCB材料 　　PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 　　可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：240640
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的4层板到12层板层叠设计案例

  2. 四层板的层叠方案    层叠建议：优选方案一（见图1）。    方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。   方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。   方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。 图1四层板的层叠方案 六层板的层叠方案   层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38737565

  1. PCB技术中的PCB元件布局原则与实用小技巧

  2. 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。 　　PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：191488
    • 提供者：weixin_38699551

  1. PCB技术中的PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8

  2. PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。     在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。     1 确定PCB的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38613681

  1. PCB技术中的可穿戴PCB设计三大注意事项

  2. 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 　　PCB材料 　　PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 　　可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：201728
    • 提供者：weixin_38741531

  1. PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38685521

  1. PCB技术中的PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理

  2. PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 　　在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38657848

  1. PCB技术中的手机RF射频PCB板布局布线经验总结

  2. 老工程师的分享： 　　伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 　　不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38717579

  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38729607

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计的方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38725137

  1. PCB技术中的手机PCB的可靠性设计

  2. 随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38690149

  1. PCB技术中的如何使您设计的PCB更利于制造并降低加工成本

  2. 第一部分  刚柔结合板 　　刚挠结合板并不是一种普通的电路板。将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，这项工艺为我们带来了非同一般的挑战与机遇。当设计者开始设计第一块刚挠结合板印刷电路板（PCB）时，发现他们以前学到的大多数有关印刷电路板设计的知识都存在问题。他们设计的不再是两度空间的平面底层，而是三维立体的内部连线，可以弯曲折叠。我敢说，这将是一款性能更强的PCB。刚挠结合板的设计者利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38740596

  1. PCB技术中的传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38638292

  1. PCB技术中的高速PCB的元件布局原则

  2. 在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸，以及整体的分区构想以后，就要进行元件布局，具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性，也是好的布线前提。 　　根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 　　· 按照电路的流向和各个功能电路单元的位置，使布局适合于信号流通，并使信号尽量保持方向一致； 　　· 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕这个中心来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量使各元器件之间的引线和连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38686557

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　    电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　    在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　    核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38683895
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