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搜索资源 - PCB技术中的PCB的走线结构
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PCB精华整理
一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-18
文件大小:308224
提供者:
vbic1
PCB布线经验总结精华(网载)
一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-18
文件大小:272384
提供者:
vbic1
电子电路PCB的散热分析与设
本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-18
文件大小:5242880
提供者:
pengwangguo
LVDS技术及其在多信道高速数据传输中的应用
LVDS(LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)是一种小振幅差分信号技术,使用非常低的幅度信号(约350mV)通过一对差分PCB走线或平衡电缆传输数据。目前LVDS产品主要有美国国家半导体公司全系列的LVDS产品和德州仪器半导体司的LVDS产品系列。美国国家半导体公司这方面更具优势,其产品主要有四种典型结构,是目前数据传输和交换常用的四种方式。本文结合华东电子所某型号雷达系统中LVDS技术的应用来阐述用LVDS做设计的一些原则和技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:53248
提供者:
weixin_38516270
再谈USB3.0-测试关键技术.pdf
笔者这篇文章将总结 USB3.0 的测试方案,归纳 USB3.0 发射并重点介绍接收测试的一些关键技术和原理,比如 USB 3.0 的一致性通道、抖动传递函数、接收端的均衡技术、接收端抖动一致性和容忍度测试的原理、如何进入环回、如何进行 SER(误符号率)测试、以及一些实际测试中的常见问题,与读者分享。致性通道(comp| iance channels) 为了更好的模拟实际的USB3.0拓扑,及反映真实最极端情况下USB3.0的电 气性能,规范根据典型的走线长度和最长的电缆长度,定义了几种不同的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-07
文件大小:1048576
提供者:
lb522403323
PCB背板设计及检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求的线宽和公差更趋精细,需要采用混合总线结构和组装技术。 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:62464
提供者:
weixin_38723461
PCB技术中的PCB设计经验(3)——布线约束
布线约束:层分布布线约束:层分布 RF PCB的每层都大面积辅地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 RF单板的层叠结构 布线约束:基本要求 (1)走线要求尽量最短,不走闭环,不走锐角直角,线的宽度一致,没有浮空线。 (2)焊盘的出线方式要合理。 布线基本要
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:237568
提供者:
weixin_38724611
PCB技术中的差分对:你需要了解的与过孔有关的四件事
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 1. 过孔结构的基础知识 让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件:信号过孔
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:305152
提供者:
weixin_38741966
PCB技术中的贴片机的机壳
贴片机外壳对于贴片机,犹如衣服对于一个人一样,是机器不可缺少的-部分。作为一种典型的光、机、电一体化的产品,贴片机属于高速精密机械类。机械外壳的主要作用是防护功能。同时,外壳的设计能够让人乐于操作这台机器,使“人-机环境”达到美学的效果,这同样也是设计所追求的目标。 (1)外壳结构的主要功能 贴片机是高速运动的精密机器,外壳是它不可缺少的组成部分,其主要作用是: ·安全保护——将裸机包裹起来,避兔人与裸机直接接触,保证人身安全; ·防尘、防鼠、防电磁干扰; ·安装操
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:107520
提供者:
weixin_38500630
PCB技术中的印制电路板互联技术的应用
1 传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间,而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔,埋孔处于电路板的内层结构中,不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 与传统的镀通孔结构相比,埋孔节约了很大的空间。当信号
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:80896
提供者:
weixin_38582506
PCB技术中的高速电路PCB返回电流的分布
为了保证高速信号的伯效传输,最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一个参考平面作为其返回路径,这就形成了微带传输线和带状线传输线结构。那么返回电流是怎样在参考平面上分布的昵?解决这个间题需要电磁场理论。 根据电磁场理论,高频电流在导体中呈现趋肤效应:频率越高,电流越趋于在导体的表面流动。对于微带线,返回电流就在参考平面上靠近走线的表层流动,而且频率越高,越向走线附近聚集,如图所示为10 MHz和100 MHz时某微带线(折线)的参考平面上的电流分布。 图1 微带线结构中的电流分
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:115712
提供者:
weixin_38592420
PCB技术中的PCB的走线结构
一个电路系统所依附的物理实体就是PCB,通过在介质表面或介质层之间金属化走线(Trace)实现元件的互连(包括电气连接和机械连接),而不同层面上的走线通过电镀过孔(Via)连接。 如图1所示为一典型6层板的结构示意图。 图1 6层PCB的立体示意图 在多层PCB尤其是高速PCB中,经常将介质之间的若干个金属层(Plane)分配给电源和地(PoweriGnd)网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类:微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面,通常位于PCB的表层(Top/
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:124928
提供者:
weixin_38507208
PCB技术中的PCB基础概念
目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板(PCB)作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外,而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体,它的结构、电气性能、机械性能、可加工性,以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 如图1所示,一块PCB由基板、导电层、走线,元器件、焊盘,以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 图1 PCB的构成要素 1.材料 大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜,借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:168960
提供者:
weixin_38668274
PCB技术中的PCB高速信号的频谱
标准时钟信号波形是梯形的周期数字脉冲,如图1所示,脉冲周期为T;信号上升时间为tr;信号下降时间为tf。假设tr=tf,高电平维持时间为to,定义数字脉冲宽度为τ=to+tr。 图1 数字时钟信号 将此时钟信号作傅里叶展开如下: 通过上式的傅里叶展开可以得到此时大致的时钟信号离散频谱,如图2所示.可见数字信号的频谱并不局限于其时钟频率,而是覆盖很宽的频率范围。例如,一个时钟频率为33 MHz的数字系统,它的三次谐波分量接近100 MHz。电路板上的元件、走线、封装、连接
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其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:91136
提供者:
weixin_38538264
PCB技术中的高速PCB布线拓扑
走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络,根据实际情况,选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下,PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。 图 几种典型拓扑结构 (1)点到点 如图2(a)所示的是点到点的拓扑结构,比较简单,只要在驱动端或接收端进行适当的阻抗匹配(通常情况下使用其中的一种就够了,有的电路会出现要求同时使用两种匹配的情况),便可以得到较好的信号完整性。 (2)菊花链 当网络的整个走线长度延迟小于信号
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:79872
提供者:
weixin_38519763
PCB技术中的PCB中的传输线结构
大家在典型的PCB中用到的传输线是由埋入或者附着在具有一个或多个参考平面的绝缘材料上的导电迹线构成的,导电迹线一般使用铜材料,电介质使用一种叫“FR4”的玻璃纤维。 数字设计系统中最常见的两种传输线结构是微带线和带状线。微带线分为标准微带线和嵌入式微带线。前者是指PCB外层的走线,它直接贴附在介质平面上并暴露于空气中。后者是前者的改进,区别在于铜线上覆盖了介质材料。带状线是在两个导电平面结构中被介质材料所包围的传输线,根据它与两个导电平面之间的距离是否相等又可以分为对称带状线和不对称带状线
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:67584
提供者:
weixin_38722329
PCB技术中的蛇形走线在PCB设计中的作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:50176
提供者:
weixin_38663029
PCB技术中的PCB板蛇形走线有什么作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:50176
提供者:
weixin_38693753
电源技术中的新型结构IGBT功率电源模块-flowPHASE 0
现在绝大多数变频器电路的设计,都是基于印制电路板(PCB)进行的。 对于小功率变频器,这样的设计可以使得变频器结构更加紧凑,实现小型化设计;对于中大功率变频器,由于现有功率模块的结构特点,通用的方法是通过铜排走线,存在的问题是成本高,寄生电感大,EMI问题严重。 泰科电子(Tyco)针对这些问题,推出了基于完全PCB布线的600V, 1200V IGBT功率模块,功率范围覆盖了15KW到37KW。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-29
文件大小:28672
提供者:
weixin_38705640
PCB技术中的基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统
摘 要:印刷电路板走线传输线效应是影响印刷电路板走线信号质量的主要因素。本文结合Protel SDK,提出一种采用Client/Server结构嵌入于Protel的计算机自动印刷电路板走线传输线分析及端接处理系统,该系统能对印刷电路板走线传输线分析,对存在问题的走线给出处理策略。 关键字:传输线;端接;走线;客户/服务器结构 1、引言 随着电子信息产业的发展,电子产品正向高性能、小型化发展。电子产品的主要载体是印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB),在
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其它
发布日期:2020-12-05
文件大小:112640
提供者:
weixin_38733597
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