1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。     2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过    3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。   4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.   5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-5